大家都知道,作为全球规模最大的晶圆代工厂,台积电的一举一动都能引发全球半导体行业热议。时至今日,可能还有人对台积电赴美建厂的举动表示不满,甚至有人直接称呼台积电为“美积电”。

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不可否认,台积电赴美建厂确实有自己的想法,那就是为了稳住苹果、高通、英伟达等客户的“心”,同时也想获得更多的芯片订单。但是赴美建厂也有很多弊端,比如先进的芯片制造技术容易“泄露”、成本上涨50%等。

所以,笔者认为台积电赴美并不是表面这么简单。随着三条消息的传来,似乎意味着台积电彻底不装了,具体情况是这样的。

第一条消息:台积电宣布,正在考虑赴日本建设第二座晶圆代工厂。

第二条消息:台积电方面多次到访德国,计划在德累斯顿建设12英寸晶圆厂。

第三条消息:台积电调整了2023年资本支出,称7成支出用于先进制程工艺。

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也正是因为以上三条消息,外媒才说赴美建厂并不是台积电唯一的选择。众所周知,美国邀请台积电建厂,是为了振兴本土芯片制造业,并“掏空”台积电的先进技术。而从表面上来看,台积电赴美建厂是为了得到540亿美元的补贴以及更多的芯片订单。可事实上,台积电是另有所图。

首先,在台积电部署的技术升级计划中,美芯片生产线仍然遵循了N-1的原则,无论是工厂还是芯片技术都落后台晶圆厂。就拿3nm制程工艺来说,亚利桑那州工厂到2026年才能实现3nm芯片量产,而台Fab18厂已经宣布量产3nm芯片。

其次,台积电的产能计划。据悉,亚利桑那州工厂计划年产能达60万片晶圆,相比于去年台积电生产了1420万片晶圆,只能算是“杯水车薪”。

最主要的是,60万片晶圆的产能实在是太薄弱了,美根本无法获得所有的关键核心技术。甚至连外媒都看明白了,称美国400亿元也买不来芯片独立。

让人没想到的是,到了2023年,台积电直接不装了,不仅考虑在日本建设第二座晶圆代工厂,而且还跑到欧洲,评估在德累斯顿建厂的可能性。很显然,台积电“身在曹营,心在汉”。

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所以,笔者认为,台积电选择赴美建厂有两方面的原因。其一,为了企业利益获得更多美芯企业的订单。其二,为开辟海外市场做准备。试想一下,如果有老美在背后撑腰,那么台积电在欧洲市场的路是不是就会更好走?

现在看来,台积电才是赴美建厂最大的受益者,既得到了苹果的3nm订单,自己最先进的芯片技术也保住了,还可以“大张旗鼓”地扩张海外市场,可谓是“一石三鸟”。因此,我们完全可以预料到,没有台积电的“真心”,美国试图掌握全球半导体产业链的计划最终也会成为“泡影”。对此,你们怎么看?欢迎大家留言点赞分享。

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