【锚思科技讯】业界消息人士传言，台积电可能会降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加其他公司的采用，如科技巨头AMD、NVIDIA、联发科和高通。实现这一目标需要一些时间和相当大的风险，但这将为苹果以外的应用提供更多机会。苹果是台积电N3B技术的最大客户之一。
台积电现在面临的困难是制造新N3技术的成本。根据华兴资本的数据，N3在25层内使用EUV（极紫外）光刻技术，而EUV扫描仪（取决于配置）的成本可能在1.5亿至2亿美元之间。3nm技术的代工价格每片超过2万美元。
AMD之前曾提到，该公司打算在Zen 5微体系结构中使用3nm工艺，但这最早要到2024年下半年才能实现，而NVIDIA打算在其未来基于Blackwell的图形卡中使用N3技术。台积电（TSMC）首席执行官Liu Deyin报告称，3nm晶圆厂工艺的逻辑密度将提高到60%，在相同速度下，功耗水平将降低35%。
我们相信，有意义的[N3]升级将在2023年下半年，届时优化版本N3E将准备就绪。在我们看来，其HPC（即AMD、Intel）、智能手机（即QCOM、MTK）和ASIC（即MRVL、AVGO、GUC）的主要客户可能会留在N4/5，并选择N3E作为其N3级的首次尝试。同时，我们认为N3（又称N3B）的基线采用将在很大程度上局限于苹果产品。
-Szeho Ng，华兴资本分析师
台积电的N3工艺节点之一N3E目前仅在19层中使用EUV光刻。这降低了制造成本，因为生产不那么复杂，并且与其他工艺节点（如N3P、N3S和N3X工艺）相比成本更低。降低采购价格的风险也较小，因为制造业没有那么密集。而且，与N5工艺技术相比，SRAM单元缩放没有明显的好处，N3和N3B工艺技术都会增加芯片管芯的尺寸。
NVIDIA很可能将3nm用于其下一代Blackwell GPU架构，而AMD将将其用于下一代Zen 5和RDNA 4核心IP。