政策新闻追踪：
1）2023 年美国消费电子展在拉斯维加斯开幕；2）中国版Chiplet 标准发布 或重塑全球半导体产业链；3）“台版芯片法”订适用门槛半年内完成；4）未来七年台湾半导体研发费 25％可抵税；5）2022 年美国专利申请量排名：三星首次超越 IBM 居首，台积电、华为、京东方位列前十；6）美国芯片法案已推动 2000 亿美元民间投资，共涉及 32 座晶圆厂；7）美股半导体板块集体反弹；8）韩国计划对芯片和科技投资进行最高达35%的税收减免；9）印度拟将预算提高至 2000 亿卢比，以鼓励 MacBook 和 iPad 等 IT 硬件制造；10）中汽协预估 2022 年汽车销量 2675.7 万辆；新能源车销量 900 万辆。
行业逻辑解读：
成熟工艺作为芯片需求的主力节点，并且在CHIPLET异构集成的大潮下，部分先进工艺可以用成熟工艺+先进封装来实现，另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束，且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。目前国内晶圆厂扩产聚焦在成熟工艺，主要原因有三：①需求：成熟制程是全球需求最大，也是造成“缺芯”的主要芯片，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军，成熟制程能覆盖除智能手机以外的绝大多数应用场景。
②供给：在光刻机方面，美国芯片法案对中国芯片制造的重点在刚需高端EUV光刻机的先进制程。而目前成熟制程应用的DUV光刻机由日本、欧洲掌握，美国的影响力有限。其他设备方面，北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、芯源微、万业、精测等国内半导体设备厂商的产品满足成熟工艺的标准，产品管线覆盖除光刻机外的所有领域，产品性能得到持续验证，半导体设备国产化率不断提升。
③成本/工艺：随着先进制程不断演进，制造工艺的研发和生产成本逐代上涨，高涨的技术难度和成本高筑进入壁垒。根据Semiengingeering统计，28nm节点上芯片设计成本约为5130万美元，16nm/7nm/5nm攀升至1亿/2.97亿/5.42亿美元。
综合来看2023年电子行业有望迎来反弹复苏行情，但行业整体的结构性机会仍然大于板块性机会，需要持续聚焦细分赛道，精选优质个股。针对2023年电子行业投资提取两个核心关键词组：新安全新制造、待复苏谋创新。由此对应的两个投资方向为：以安全可控为主的中国高端制造及以受益需求复苏和科技创新为主的芯片设计产业链，后市可持续半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
投资策略建议：
1）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化；2）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续；3） MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长；
4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快；5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求；6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑。
相关个股：
中颖电子(300327)： 国内领先的集成电路设计企业。深耕家电MCU，公司产品突破高端，加速国产替代。预计测算2025年公司在现有BMIC产品领域主要触及市场规模达108亿元，22-25年CAGR为5.7%。此外，在新能源汽车和风光储等新兴成长领域，公司已有产品规划，有望带来新的增量。
扬杰科技(300373)：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。单三季度来看，公司实现营业收入14.7亿元（+26.3%），实现归母净利润3.4亿元（+54.4%），公司Q3业绩持续高增，产品矩阵丰富、下游需求强劲。
“以上涉及个股仅作为教学案例，不构成投资建议，仅供参考学习”
参考文献：2023年01月09日 中泰证券 电子行业周报：板块上涨趋势延续，关注半导体设计底部布局机遇