>美修改芯片规则，对华为等厂商实施卡脖子，导致麒麟9000等芯片无法生产制造。
余承东都公开表示华为可以研发设计世界一流的芯片，但却无法在国内生产制造，并宣布华为全面进入芯片半导体领域，还大举投资国内芯片产业链。
据悉，国内厂商在芯片半导体方面也不断突破，尤其是芯片制造和半导体设备方面。
例如，上海已经宣布14nm工艺已经实现规模量产，国产90nm光刻机、5nm蚀刻机等均取得突破。
日前，长电科技又正式对外表示，XDFOIChiplet工艺已经进入稳定量产阶段，并同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。
这意味着国内厂商在2.5D、3D芯片封装技术方面做到了4nm水准，达到了世界先进水平。
要知道，2.5D、3D封装是后摩尔时代各大厂商都在发展的新技术，通过先进封装技术，可以在不改变芯片制程的情况下，大幅度提升芯片性能。
国内厂商长电科技掌握4nm小芯片的封装技术，再加上国内已经发布了相关小芯片的标准，这意味着国内已经很重视小芯片发展。
当然，也有很多人好奇，国内厂商突破4nm小芯片封装技术，这对华为麒麟回归有哪些帮助，毕竟，用户一直都在期待麒麟芯片早日回归。
首先，长电科技突破4nm小芯片封装技术，其实就是采用先进的技术对4nm芯片进行封装，相比传统工艺而言，带来更多的集成和性能。
换句话说就是，要想用上长电科技4nm小芯片封装技术，就得先生产制造出来4nm芯片，目前仅有台积电和三星可以做到。
但长电科技已经掌握4nm小芯片封装，同样也能够用于其它高于4nm小芯片的封装。
换句话说就是，国内厂商量产的14nm等制程的芯片，同样也是可以用长电科技的先进封装技术，从而实现更多集成，带动芯片性能提升。
其次，小芯片已经成为未来发展趋势，台积电、三星、AMD以及英特尔等厂商都在发展小芯片技术，国内厂商在小芯片封装技术方面取得突破，自然好处多多。
一方面在封装技术方面达到世界先进水准，先进的制程的芯片在国内量产后，就能够在国内完成封装。
要知道，台积电向华为交付的麒麟9000等芯片，有些就是半成品，并在国内完封装测试。
另一方面是先进的封装技术在一定程度上降低对光刻机的依赖，降低了芯片制造成本，相同的芯片制造，采用先进封装技术自然就能够获得更强大的性能。
数据显示，台积电采用先进的3D封装技术，将7nm芯片性能提升16%，计算机训练的神经网络的速度提升40%。
也就是说，相同制程的芯片，先进的封装技术更能够提升芯片的性能。
最后，小芯片依赖的是先进的封装技术，采用的是不同的架构，将这些不同架构的芯片组合成“大芯片”，主要借助芯片后道封装技术，而不是前端制造技术。
据了解，小芯片主要用于云端运算、大数据分析、人工智能、自动驾驶等领域，国内小芯片封装技术越先进，对小芯片技术水平的发展越有利。