聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0111期

❶苹果计划放弃使用博通与高通的关键芯片，改用自研芯片

彭博社报道，知情人士透露，苹果正在推动将其设备内的芯片替换成内部设计的组件，这将包括在2025年放弃博通的一个关键组件，这将给博通造成打击。不愿透露姓名的知情人士说，作为转变的一部分，苹果还打算在2024年底或2025年初准备好其首款蜂窝调制解调器芯片，以取代高通的组件。此前，苹果预计，最快将于今年更换掉高通的组件，但开发障碍使得时间有所推迟。

❷ 锌芯钛晶完成3600万元A轮融资，推动钙钛矿显示行业升级迭代

温州锌芯钛晶科技有限公司与大晶创投、真石资本签署投资协议，完成3600万元A轮融资，本轮融资由浙江大晶创业投资有限公司领投，杭州硅谷真石资产管理有限公司跟投。融资将用于推进公司生产线建设、产能扩张等产业化工作，推动钙钛矿显示应用行业的升级迭代。

❸50亿元规模基金落地郑州，重点投向新型显示和智能终端等领域

中原前海股权投资基金二期签约仪式在郑州市郑东新区举行。据悉，中原前海股权投资基金二期由郑州中原科技城产业引导基金与河南农开新兴产业投资基金、郑州国家中心城市产业发展基金、中州蓝海投资管理有限公司、巩义市国有资产投资经营有限公司及南阳市、濮阳市等河南省内多家投资机构共同出资设立，基金目标规模50亿元，由前海方舟资产管理有限公司作为基金管理人。

❹ 沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目正式动工

据外媒报道，沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔（Vantaa）的硅片制造项目日前已破土动工。报道称，该项目总投资约4亿欧元，将建设200mm特色硅片工厂，Okmetic现为世界第七大硅片制造商，专门生产用于制造MEMS、传感器、RF滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆。该公司于2016年被中资收购，并于去年5月宣布了扩产计划。

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