华为的消费者终端业务因为美国的打压而陷入了空前的危机之中，幸运的是，在余承东背水一战的情况下，华为智能手机业务终于打赢了这一仗。不过，在华为的所有业务中，智能手机业务不是华为最重要的，尤其是在任正非看来，华为的重中之重是运营商业务。
作为通信设备供应商，华为这些年，依赖这个核心业务而成为了世界通信设备领域举足轻重的企业。
美国打压华为，自然不仅仅是在手机方面，限制了华为获得先进的芯片，华为的通信设备同样存在危机，尤其是在5G基站设备方面。
好在，华为未雨绸缪，在打压来临之前，提前备足了货。
那么现在华为的5G基站中的零部件情况来源如何呢？
有零件拆解公司针对华为的5G小型基站做出了新的拆解分析，发现现在的华为5G小型基站与两年前相比较，已经有了巨大的不同。
在2020年的时候，针对华为的5G基站拆解的，但是得出的结论是国产零部件占比48.2％，来自美国的零部件占比达到27%，其中在美国的零部件中，芯片是主要的采购部件，有Lattice Semiconductor 和Xilinx 的FPGA芯片，德州仪器以及安森美半导体的电源管理芯片。
而在最新的拆解中，拆解人员发现，在零部件的占比方面，美国已经从两年前的27%已经下降到了1%。而在零部件的国产化方面，55%的占比要比两年前提升了7%。这意味着华为在基站设备的国产化方面，实现了前所未有的大提升，无论是基站的主要芯片，还是模拟芯片，主要都是来自于华为海思的产品。
不过，这并不是意味着华为就摆脱了美国的限制，尤其是在华为海思的芯片方面，因为现在海思芯片已经难以获得代工厂的代工制造，所以说华为海思现在在出货量方面已经大幅度降低，尤其是针对手机和基站的供货方面，危机依然存在。
之所以现在还能够在5G基站上使用海思芯片，主要原因还是被限制之前，囤了不少芯片。
不同于手机等消费电子领域的芯片需求量，在5G基站方面，出货量本来就要低很多，所以华为的备货还能够让华为坚持不少时间。
据悉，华为5G基站的核心芯片为天罡系列芯片，这是一款在2019年推出的5G基站核心芯片采用7nm工艺，由台积电代工，现在台积电已经不能够为华为代工芯片，由此可见，华为在5G基站的发展上，确实存在一定的危机，后期还依赖国产芯片制造能力的提升，才能够续上现在的库存，否则华为的危机将更加严重。
作为华为最为核心的业务，通信运营商业务是华为的根本，也是必保的业务，远非智能手机业务可比的，也是美国打压华为的主要原因。可以说，华为能否真正挺过去，主要还看这一业务的后续持续发展能力。
这几年，华为一直在布局国产半导体产业链的发展，希望国产半导体产业链赶紧发展起来，为了华为，为了我们的高科技产业。
期待中！