1、英特尔 CEO 会见三星高管，讨论半导体合作事宜
据 Businesskorea 报道，12 月 9 日，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁 Kyung Kye-hyun 和设备体验（DX）部门网络业务部总裁 Kim Woo-joon，讨论在半导体领域的合作事宜。
2、消息称英特尔 B760 系列主板将比 B660 系列贵出 10% 左右
有渠道商爆料称，英特尔目前已经敲定 B760 在1月5日正式开始销售，而品牌主板厂商将会在12月20日左右收到货，大概这个时间点工厂将陆续出货，要求全国总代进行铺货给予渠道市场，1月5日才允许准时出售。根据英特尔以及品牌厂商内部通知，B760 系列定位有所上调，将按照比 B660 系列贵出 10% 左右的价钱出货。
3、中国移动旗下芯片公司发布 RISC-V 内核物联网通信芯片
12月12 日消息，2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛今日召开。中国移动旗下芯片公司芯昇科技有限公司发布了两款 RISC-V 内核物联网通信芯片。NB-IoT 通信芯片 CM6620 是中移芯昇科技首款基于 RISC-V 内核架构的低功耗 NB-IoT 物联网通信芯片，采用了一颗国产 192MHz RISC-V 内核和 40nm 工艺。
4、台积电明年一季度营收可能环比下降10%-15%
据中国台湾《电子时报》12月12日报道，因上半年的新订单大幅萎缩，台积电2023年第一季度营收可能将环比下降10%-15%，特别是其7纳米制程的产能利用率在明年第一季度可能跌破50%。
5、塔塔旗下Croma将获授权在印度开设100家苹果专卖店
据印度《经济时报》12月12日报道，有知情人士称，塔塔集团将在印度全国范围内开设100家苹果专卖店。据报道，塔塔集团旗下英菲尼迪零售公司经营的电子产品连锁店Croma将成为Apple授权的经销商，并在购物中心、商业街和附近地区开设商店。知情人士称，塔塔已经开始与高档商场和主要商业街进行相关租赁条款的谈判，包括哪些零售品牌和商店不能附近开店等。
6、联发科预计第四季度营收环比下降约20%
联发科11月营收361.2亿元新台币，环比增长8.2%，同比下降19.7%，符合市场预期。该公司称，客户新款手机铺货及旗舰芯片天玑9200出货，带动营收环比增加，展望后市，客户剧烈库存调整之后，预期短线营运表现将持稳，但大陆手机厂商仍在去化库存，欧美通胀高企恐压抑电子产品需求，未见需求大幅回温。预估第四季度营收环比下降约20%，毛利率将略逊于第三季度，预估第四季度税后净利环比下降约40%，每股税后纯益（EPS）约10.2元新台币；预估2022全年税后净利1160亿元新台币，同比增长4%。
7、集邦咨询：台湾地区ODM厂扩增服务器生产线 拟明年启动生产
调研机构TrendForce近日表示，因应美系客户需求，包括英业达、纬创、富士康、广达等中国台湾地区ODM厂都开始增加生产线，目标在明年启动生产。
8、中微半导：目前没有进入芯片上游材料领域的考虑
中微半导新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。
9、三星折叠机拆机报告：硬件成本占40% 低于最新款iPhone
根据日本经济新闻与东京专业拆解机构Fomalhaut Techno Solutions对三星最新折叠机Galaxy Z Fold 4的拆解报告，其零部件成本预估在670美元，不到销售价的40%，低于iPhone 14 Pro Max硬件成本的46%。据拆解报告，该折叠机大量使用了三星制零部件以及其他韩国本土硬件，这使得其供应链更加稳定且具备成本优势。
10、2023年显示驱动芯片需求预计将同比增3%
据Omdia研究报告，随着2022下半年需求持续疲软，2022年显示驱动芯片（DDIC）需求将比2021年同比下降12%，降至78亿颗。不过得益于OLED领域和车载领域应用的增长，Omdia预计2023年DDIC的需求将有所恢复并实现3%的年同比增长。
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