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综合美国以及台湾媒体报道:美国总统拜登周二前往亚利桑那州,出席了台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼,美国商务部长雷蒙多以及苹果CEO库克、美光CEO梅罗特拉、英伟达CEO黄仁勋等随同参加活动。台积电创始人张忠谋也现身活动。

当地时间下午2:15分,拜登开始在台积电工厂现场发表讲话,他首先感谢台积电和那些帮助在美国建立半导体产业的人。他语带欢呼说:“伙计们,美国制造业回来了!”拜登认为,台积电在美国建厂一事对美国乃至全世界都相当重要。他指出,台积电的投资,包括新宣布的第二家晶圆厂,将制造全球最先进的芯片,有助于加强美国国内的供应链。他并认为说,这也预示着美国的制造业将再次引领世界。

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另据报道,台积电当天宣布,新增投资280亿美元,新建一座3纳米的晶圆厂,这令台积电在美国的总投资由原来的120亿美元变为400亿美元。据了解,这既是台积电在台湾以外的重大投资之一,也是美国历史上吸引的最大外来投资。拜登在讲话中也将这笔投资归功于他推动的指标性“芯片法案”初见成效。此外,台积电还宣布将原本的5纳米厂升级为4纳米厂。

对于台积电这两项最新宣布,白宫国家经济委员会副主席,主管产业政策与芯片法案实施的恰特吉(Ronnie Chatterji)说,台积电的宣告“从各方面都是历史性的”。他解释说,从个人电脑、手机,到超级电脑、人工智能,都需要尖端芯片,而台积电这两间工厂在竣工之后,年产量将足以供应全美国的需求。另有美国会议员指出:预计台积电的新设施也将对美国军方的供应链产生积极影响。因为,半导体用于一系列国防和军事系统,包括航空航天技术、电信、导弹防御、车辆和其他应用。

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