美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group)的一项新研究表明，联邦投资200亿至300亿美元的直接资金和税收优惠用于帮助芯片行业公司到2030年吸引所需的23，000名设计工程师。
多年来，随着芯片在产品种类繁多且数量激增的情况下，如何培养丰富的设计工程师及相关专业人才成为美国国内芯片设计行业关注的焦点。
除了联邦援助外，行业官员周四在SIA在线论坛上提出了不同的想法。在设计领域为大学生提供更好的营销和免学费就是其中之一。
Marvell高级副总裁兼ASIC事业部总经理凯文•奥巴克利(Kevin O’buckley)表示:“让硬件设计工作成为人们想做的事情是一个巨大的问题。我们必须在这个行业做点什么，让硬件层面的硬件和软件成为人们愿意投资和花时间的东西……我们必须做点什么，让人们对硬件工程更有吸引力。”
他说，如今很多大学生都很流行把重点放在编程技能上，而不是电子工程和硬件技能。这也是半导体公司招聘经理常说的一句话。
奥巴克利说，他个人倾向于硬件课程的学费报销和折扣。SIA小组讨论会上提到的其他想法包括开放移民政策以吸引设计工程师，以及增加多元化招聘。
AMD负责技术和产品工程的高级副总裁Mark Fuselier说:“有了更多的多样性，我们就能让更多的人进入这个领域。我们需要重点关注多样性。让更多的人进入基于STEM的领域是至关重要的。”
尽管SIA-BCG的最新研究显示，考虑到毕业趋势和预期的退休人数，到2030年，设计工程师的短缺将增加到2.3万人，但小组成员并没有具体讨论可能增加劳动力储备的公共政策。
该研究呼吁公私合作，以鼓励更多人进入芯片设计领域，并鼓励有经验的设计师不要离开该领域。研究发现，未来10年，私营部门可能在设计相关项目(包括研发和劳动力发展)上投资高达5000亿美元。
此外，SIA-BCG的研究表明，联邦在设计和研发方面的投资200亿至300亿美元（包括设计税收优惠）将改善与设计相关的销售，并支持23，000个所需设计工作岗位的培训和就业，从而“巩固美国在半导体设计领域的领导地位”。
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