近日，武汉弘芯半导体被指出存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。而且因为二期项目因为种种原因，剩余1123亿元投资难以在今年申报，陷入「烂尾」危机。
武汉弘芯成立于2017年11月，目标是构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线，立志成为全球第二大 CIDM 晶圆厂，主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、射频特种工艺等。
武汉弘芯得到了地方政府的大力支持，总投资额达到了1280亿元，共分为两期，一期项目总投资额为520亿元，二期投资额为760亿元，是2018年武汉单个最大投资项目。
武汉弘芯更是请来了台积电元老蒋尚义担任CEO，他后先在德州仪器、惠普实验室、台积电从事半导体研发工作，在他的领导下，台积电先后攻克130nm低介电材料、28nm栅极制程等多项技术，成功反超对手，成为国际半导体的“技术领导者”。
在蒋尚义的号召下，一大批半导体专家汇集武汉弘芯，可以说‘先进技术’、‘大牛加持’、‘高额、重点投资’成为了它的三大标签。
在公司简介中称，其拥有14纳米及7纳米以下节点，FinFET（鳍式场效应晶体管）先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。
FinFET是20纳米以下的技术工艺，当闸极长度缩小到 20 纳米以下的时候，遇到了许多问题，其中最麻烦的是当闸极长度愈小，源极和汲极的距离就愈近，闸极下方的氧化物也愈薄，电子有可能偷偷溜过去产生“漏电”；另外一个更麻烦的问题，原本电子是否能由源极流到汲极是由闸极电压来控制的，但是闸极长度愈小，则闸极与通道之间的接触面积愈小，也就是闸极对通道的影响力愈小。
而鳍式场效电晶体是闸极长度缩小到 20 奈米以下的关键，台积电的3nm工艺依然是采用的鳍式场效电晶体。
武汉弘芯半导体规划的 12 寸晶圆厂生产基地，其项目一期月产能规划为 4.5 万片，预计 2019 年底投产，接着，规划第二期采用最新的制程工艺技术，月产能为 4.5 万片，预计 2021 年第四季度投产。
武汉弘芯甚至信誓旦旦宣称，2020年开始进行7纳米的自主技术研发。目标在2021年第三季开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试。这可以说是赤裸裸说大话了，从而晶圆代工20多年的中芯国际，目前也还没有实现7nm工艺的量产，武汉弘芯1000多亿投入，3年时间就想实现，可以说不切实际。
直到现在，武汉弘芯其实也没有生产出一块芯片，而且其设备基本上也是刚到就被抵押贷款，尤其是其宣称的大陆唯一7nm光刻机。然而刚到还没有启用，就直接被拿出来抵押贷款，贷了5.8个亿。
我们必须要说明一下，这台光刻机型号是TWINSCAN NXT:1980Di，也就是浸没式光刻机，这是属于第四代光刻机，可以制作65nm-7nm的芯片，这并不是大陆唯一一台7nm光刻机，中芯国际也有浸没式光刻机，目前中国缺少的是第五代EUV光刻机，可以用来制造7nm以下制程芯片。
所以武汉弘芯的第四代浸没式光刻机并不稀奇，除了光刻机，武汉弘芯可以说啥都用来抵押贷款，包括剥离切割、包装、加工设备、以及变压器等电气设备，甚至厂房的结构钢、门窗等。
许多买的芯片生产设备也不付尾款。中国台湾厂商帆宣系统科技日前因未收到尾款，而将卖给武汉弘芯的特种气体设备也从厂区撤走。
那这件事情这件事情为什么会被发现呢？除了疫情之外，还因为二期项目缺少材料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。
简单来说，自从2014年以来，国家就特地成立了国家半导体大基金来扶持中国半导体企业的发展，从而打造一个完善的半导体生态产业链，武汉弘芯搞得这么大，国家半导体大基金当然要介入扶持了，然而武汉弘芯却拿不出相关材料，引起了国家的怀疑。
而武汉弘芯企业是谁创立的呢？是李雪艳，他在武汉弘芯之后，又搞出来一个济南泉芯，同样挖来了三星半导体大将夏劲秋，之所以会选择山东，是因为山东目前正在大力扶持半导体企业，泉芯济南信誓旦旦和山东保证，要建设12英寸12nm/7nm工艺节点的晶圆制造线，山东为此投资了590亿给泉芯。
如今武汉弘芯的确是一个骗钱项目的话，那可以说是中国历史上最大的半导体骗局，而且，在中美半导体产业博弈的关键节点，这样的行为可以说造成了极为恶劣的影响，无论蒋尚义等半导体人才出于什么样的目的加入武汉弘芯，这样的空头支票都无疑寒了他们的心。
除此之外，利用国家地方大力半导体产业的政策，来钻空子，无疑也带动了一个不好的风气，许多真正想要进行半导体研发的企业或许会受到牵连。
如果真的只是资金问题，我们也希望幕后股东可以尽快整理材料，申请国家扶持，毕竟目前武汉弘芯还有济南泉芯都有地方支持，而且也招募了许多半导体领域的资深人才，厂房设备都有，再经过整理规划之后，可以陆续进行投产研发。
最后，我们要指出，在国家的扶持下，的确有一大批半导体企业做出了许多成绩，比如清华紫光攻克了闪存、内存芯片，打破了美韩全球定价权，中微成功量产了5nm蚀刻机，长电科技成为全球前三的芯片封装测试巨头，我们不能因为一个事迹，而否定国家在半导体领域的投资。