国产光刻胶实现7nm工艺供货，ASML不放弃中国市场是对的！
在相关限制的不断升级下，国人对芯片也算有了一个全面的认知，而台积电、ASML、三星、英特尔等等企业的“爱恨纠葛”，也成为了很多人的饭后之娱，在老美的强行干预下，全球半导体市场迎来重新洗牌。
造芯是一个极其复杂的过程，用到了最顶尖的技术和设备，仅仅一个EUV光刻机，就需要依靠二十多个国家的技术支持，高度依赖国际供应链的属性，也让各个国家对自主化丧失了信心。
南大光电实现技术突破
整个造芯过程虽然复杂，但大体上可分为三个阶段，分别为研发设计、制造成型、封装测试，其中最复杂的属于制造成型阶段，一个EUV光刻机就难倒了各大芯片厂商，ASML也借此完全垄断了全球市场，在芯片规则制定之后，有钱还不一定能够买到。
而芯片的研发设计，则是整个芯片制造的起始，所需要用到的指令集架构、EDA设计软件，一直都被欧美国家所垄断，想要实现芯片的自主化，这是我们要突破的第一关，在芯片规则的不断升级下，这两项技术相当于已经中断了供应。
伴随着芯片制程工艺的提升，EDA软件也愈发的重要，上游产业被美企掌控着，中企只能启动全产业链自主化布局，华大九天等企业成功实现了国产EDA软件的突破，能够满足于成熟工艺的需求。
而在指令集架构上，虽然目前还要依赖ARM架构，但龙芯中科自研的LoongArch架构，以及华为、阿里执着的RISC-V开源架构，都已经逐步成型了，满足国内的生产需求问题不大，而在封装工艺上中企一直都不差，目前就差制造工艺的突破了。
虽然目前的市场需求集中成熟工艺上，但对于一些高端的领域，至少要7nm工艺才能满足，因此国内市场也把突破7nm当成了目标，而在芯片制造环节中，除了光刻机之外，还有一个辅材非常的很重要，直接决定着良品率和性能表现，而它就是光刻胶。
在芯片曝光的过程中需要用到光刻胶，这样才能将线路图刻印在晶圆上，其研发难度也非常的高，目前超过95%的市场被日企说垄断，这也是台积电下一站要在日本建厂的原因，就是想着能够获取到第一手的核心辅材。
也正是因为这项材料的重要性，中企南大光电很早之前就启动了技术研发，自研的ARF光刻胶已经得到了市场肯定，并且可以支持到7nm工艺芯片的制造，而7nm正是DUV光刻机的极限，或许这就是ASML执着于中国市场的原因吧！
ASML的步伐迈对了
受到《瓦森纳协定》的限制，国内在短期之内想要获取到EUV光刻机根本不可能，但伴随着智能汽车、物联网的全面布局，成熟工艺芯片的需求成倍增长，国内芯片厂商大量新建产能，国内对DUV光刻机有着迫切的需求。
而ASML正是看重了这一点，才不顾一切选择“反水”，老美不断施压荷兰要求断供DUV光刻机，但这一次这个“盟友”不再听话了，不仅承认了闻泰科技的收购案，也没有要求ASML断供。
在华为的带动之下，中国半导体产业链经过了三年时间的布局，伴随着ARF光刻胶的突破，可以说除了28nm DUV光刻机之外，其它环节均已实现了自给自足，这也让ASML消除了后顾之忧。
目前ASML已经宣布扩大产能，到了2025年DUV光刻机的产量将突破600台，很显然这就是为中国市场准备的，虽然国产光刻机已经有了出货的苗头，但就算能够实现量产，短期之内肯定满足不了需求。
因此ASML这一次的坚持，可以说是一个双赢的局面，只要能够把握好合作关系，占据足够的市场份额，就算真的迎来了国产光刻机，以中国开放、公平的合作态度，肯定会保留一定的市场份额。
虽然有ASML的鼎力支持，但我们也绝对不能放弃技术的自主研发，有核心技术在手就意味着有“谈判筹码”，想要触及高端的国际供应链，首要条件就是你的有同等的技术，对此你们是怎么看的呢？