2018年，正当中国芯片被美国“卡脖子”的时候，印度前总理莫迪提出了“赶中超美，重整芯片行业”的口号——印度人野心勃勃的“芯片梦”就此拉开大幕。
然而，一直主攻“软件”，对“硬件”研究甚少的印度所面临的难题可不少：技术落后世界先进水平50年、各项技术完全依赖进口、国内财力不足……
可见，印度的“芯片梦”问题重重。
那么，印度为何敢于提出这样的口号呢？印度又有多大的把握实现如此“芯片梦”呢？
（芯片）
一、变幻莫测的国际芯片市场
芯片产业作为当前电子信息技术产业的核心，不仅对国民经济的发展起着重要的作用，而且在国家战略安全上引起了各国的高度重视。
21世纪初，中国以低廉的劳动力成本优势承接了芯片产业链下游的封装、测试环节，而受技术限制，中国企业难以承接芯片产业链上、中游的设计和制造环节。
近年来，中国芯片产业得到了快速的发展，实现了贸易地位和价值链上的攀升，但是受到了美国的封锁和打击。
（中国芯片被“卡脖子”）
2018年，前任美国总统特朗普为了维护美国在全球的领先地位，遏制中国高科技产业的发展，接连出台了一系列出口管制政策，对中国芯片产业和高科技企业进行封锁和打压，企图将中国芯片产业链锁定在下游环节。
美国的打压和封锁不仅限制了中国获得先进的技术，而且严重阻碍了中国芯片发展的进程，中国芯片陷入“卡脖子”的困境。
正当中国遭遇强敌之时，芯片行业发展一直不温不火的印度兵行险招——以低廉的土地和劳动力为代价，吸引国际芯片巨头在当地投资建厂，提出了“重整芯片产业”的口号。
而作为印度一衣带水的邻国——中国就自然而然地成为了印度赶超的目标。
但是，印度的野心显然不止于此，其目标随着美国对中国芯片业管控的升级而不断加码。
2020年新冠疫情蔓延全球，全球芯片产业的发展受到很大冲击，拜登政府上台后对中国的出口管制政策没有放松，中国芯片产业依然面临着困境。
印度则是再度喊出了“赶中超美”这般的口号，意欲在全球芯片市场上占据一席之地。
那么印度凭什么能有这般野心呢？这其实和全球芯片产业的发展特点息息相关。
二、印度的祖上也曾阔过
传统意义上来说，芯片产业的模式随着芯片产业的发展在不断演变，芯片产业的模式主要有两种：
一种IDM模式，是指芯片生产全部交予一家企业；
另一种是垂直分工模式，是指一个企业只负责芯片研发过程中的一个环节。
在芯片产业发展的早期，芯片产业主要是以IDM模式为主，IDM企业负责从芯片电路图的设计和到最终商品化的芯片产品，其主要的代表企业有英特尔、三星等。
（英特尔冠绝群雄）
在这一时期，印度曾获得了大量的来自于韩国、美国的精细产品加工订单，科技产业迅速发展，高新技术人才曾出不穷，诸多印度裔的科技专家移民美国、德国等高新技术发达的国家，成为当地企业的中流砥柱。
但是随着芯片产业的快速发展，芯片产业链上各环节对技术的复杂度和资金投入要求越来越高，IDM企业无法兼顾所有环节，一些芯片巨头开始力不从心，并逐渐在芯片发展领域落在了后面。
巧合的是，这些日渐没落的芯片巨头，正是拥有着大量印度员工的企业。印度诸多高新技术人才面临着“无处可去”的尴尬境地，因为印度国内的芯片产业一直依附于外国企业，这就导致本国的芯片产业甚至连雏形都没能孵化，只能按照他国的技术照葫芦画瓢。
（印度裔曾在各大企业任职高管）
在这一时期，印度芯片业进入了史上的至暗时刻。
但在国际上，一些不甘于就此落寞的芯片企业开始自力更生，因此出现一些企业开始主攻芯片产业链其中的一个环节。
在芯片的设计领域，一些企业根据市场的需求，设计出具有相关功能的芯片，然后寻找合适的IDM企业进行代加工，这种只进行设计而不参与制造的企业称为“无工厂设计”企业。
随着芯片市场需求的不断扩大，仅靠IDM企业生产无法满足市场的需求，所以产生了“代工制造”模式。
“代工制造”企业不参与芯片的设计，只负责芯片的制造环节，最著名的企业便是中国台湾的台积电，其凭借着纳米级技术领跑全球，无人能出其右。
（台积电）
但印度却是不断掉队，芯片水平一落千丈，并逐渐从“硬件”开始向“软件”转移——这也就是为何在诸如微软、脸书、推特的高层中，有着大量的印度人面孔的原因。
印度重提芯片旧事，可见并非是“三分钟热度”；其勃勃野心，也并非随口之言，但是印度人要面临的阻挠，岂是一点半点儿呢？
三、印度的“对手”不简单
在印度的“赶中超美”这一口号中，中国受制于各项严厉的制裁，芯片研制之路漫漫；而美国则是一骑绝尘，势不可挡。
美国是芯片产业的发源地，自芯片首次在美国被制造出来后，美国一直保持领先。
（美国芯片遥遥领先）
美国芯片产业早期的发展主要是服务于国防军工行业，在20世纪70年代，美国芯片企业生产的产品大部分都被国防军工部门购买，在此基础上，美国的芯片产业得到了很大的发展，很快就占据了全球芯片产业中的领导地位。
80年代后，芯片技术从美国扩散向日本、韩国、等其他地区，在这一阶段，日本的芯片技术水平不断提高，赶超了美国。
在这种情况下，美国及时进行调整，从国家层面实现芯片产业的战略转型，通过几年的努力，在20年代初，美国重新回到在芯片领域的霸主地位，并一直遥遥领先，直到现在。
从产业链结构来看，美国在设计环节处于领先地位，处于产业链上游。在2020年全球芯片产业设计前十名企业中，美国共有7家企业。
（海思）
此外，海思作为中国最先进的芯片设计企业，在本次的排名跌出前十名，海思销售额下滑的直接原因来自于美国对海思的限制，使得海思设计出的芯片无法生产。
在芯片制造领域的前10名企业中，中国台湾有6家企业，中国大陆的中芯国际位于第5位、华虹半导体位于第9位，中国大陆虽然在制造领域占有一席之地，但是从生产工艺来看，台积电目前已进入生产5nm芯片生产阶段，而中芯国际仍处于14nm生产阶段，中国大陆与全球先进的技术水平仍有很大的距离。
总体来看，美国处于产业链附加值最高的设计环节，主导全球芯片产业的发展，中国处于附加值较低的中、下游环节。
（5nm芯片成为主流）
但是，即使是附加值较低的中、下游环节，印度人也并未形成自己独有的本土芯片企业，且不论中国中芯国际的14nm技术，印度现在似乎连芯片制造“毫米级”的边缘也尚未触及。
这是因为自从印度主攻“软件”之后，芯片所隶属的硬件产业一直未能缓过神来，印度在2018年突然性的提出发展芯片这一策略——而实际上各方并未做好准备。
四、印度自己准备好了吗？
其实印度如今的困境与中国一样，那就是芯片产业核心技术和设备严重依赖进口。
中印两国在芯片相关的关键技术上长期依赖进口，局面都十分被动。
“EDA”是设计芯片的最初一步，靠着它可以将芯片的研发周期降至最低，可谓是作用重大。
（EDA界面）
然而，EDA已经被美国企业垄断。
近年来，虽然印度拥有了数家研发EDA工具的优秀企业，但是被专家称作是“云泥之别”。
此外，在芯片制造环节，硅是相当重要的材料。
但如今，全球的硅有50%以上已经被日本企业垄断。
可见，日本在芯片产业原材料上处于绝对的领先地位，中国目前的局面已是颇为危急，印度更是被甩在身后。想要“赶中超美”，印度要走的路还有很多。
（光刻机）
不过，印度唯一有的优势似乎就是“没被制裁”了。
在芯片制造过程中，高端光刻机是最重要的，单台造价超过十亿欧元。
在《瓦森纳协定》的“规定”下，中国无法购买现今的高端光刻机，但这项规定并不“束缚”印度。
但是，ASML每年生产的光刻机数量实在太少了，印度很难排得上号。
（光刻机）
中国目前光刻机最先进的水平是90nm，印度尚未触及“纳米级”芯片，而世界先进水平已经达到了7nm，5nm准备进入量产阶段。
如果美国对中国的制裁不断加重，对于中国而言势必充满危机，但对于印度，却是一个机会。但是，想要抢夺芯片这个大“蛋糕”的国家，岂止印度一家呢？
五、芯片行业群雄逐鹿
其实，印度的目光本不该如此狭隘——全球并非只有中、美两个“对手”。
作为老牌科技强国，欧洲各国的芯片产业分布比较分散，其主要骨干企业有意法半导体、恩智浦等，这些企业在全球一直保持着领先地位。
（欧洲芯片同样强势）
在早期，欧洲的芯片产品的开发是基于为大型企业自己服务的，随着芯片产业的发展，逐渐独立出单独的芯片公司，经过一系列的竞合和重组，形成了当前的产业布局。
在亚洲，日、韩同样威名赫赫。
在20世纪60年代，美国将大量的技术以低廉的价格授权给日本，日本一方面积极地引进国外先进的技术和设备，另一方面不断积累技术和经验。
在20世纪80年代，日本凭借当时在“半导体存储器”工艺水平方面的优势，一举打败了美国，成为了全球芯片产业强国。
但在20世纪90年代后，日本的芯片产业进入了衰退期，发展速度放缓，在全球芯片产业中的地位下降。虽然日本在设计领域失去了霸主地位，但是在材料和上游设备领域，日本仍占据着优势地位，在全球具有较强的竞争力。
在20世纪70年代之前，韩国不属于芯片产业强国，政府对芯片产业发展也并不重视，但是在20世纪80年代后，韩国政府大力支持和发展芯片产业，给予资金和政策支持，引进和吸收国外先进的技术，培养了自己的核心竞争力。
现在，韩国在芯片产业许多领域都占据着领先地位，尤其是其存储芯片在全球占据很高的市场份额。
此外，中国台湾地区在制造和封测领域占据着绝对的领先地位。
中国台湾地区快速发展不同于其他国家或地区，其主要原因是因为芯片商业模式的创新。
（台积电）
台积电的创立开创了不同于以往的芯片企业，台积电是一家只负责制造，不负责设计和封测的企业。台积电的创办开启了新的商业模式，迎来了芯片代工的时代。
在此基础上，台湾地区的设计业和封装测试业也得到了快速发展，使得台湾地区在全球芯片产业中占据着重要的位置。
群狼环伺，印度真的能够逃出生天吗？
结语：
纵观全球芯片产业的发展，其一共经历过三次“迁移”。在过去，印度所赶上的恰好是第一次迁移。
20世纪60年代，芯片产业在美国开始发展，随后开始不断向其他国家转移，当前芯片产业正在进行着第三次迁移。
芯片产业的首次迁移发生在20世纪70年代，当时美国基于扶持日本和自身人力成本的考虑，将一些劳动密集型的业务转移到日本和印度。
日本借助相关产业积累了芯片技术，并抓住了市场对“半导体存储器”的需求，一举超过了美国，成为了当时的芯片强国；印度也跟着“喝汤”，培养了一大批技术人才。
但是从20世纪90年代开始，日本在全球的优势地位逐渐下降，其主要因素有美国的技术封锁和没有及时跟上信息时代需求的变化。
与此同时，韩国和中国台湾迎来了第二次产业转移，在第二次产业转移中，韩国和中国台湾抓住了机会大力发展芯片产业，不仅在全球芯片产业链中的关键环节占据着领先地位，而且培育出了三星、台积电等具有竞争力的企业，在全球芯片产业中占据着极大的竞争优势。
（印度学者研究芯片）
但在这次转型中，印度放弃了硬件市场，开始投身于软件，可谓是自废武功。
目前，芯片产业在重塑信息时代的时代格局中，扮演着重要的角色。
中国想要抓住芯片产业的第三次转移，提升国内芯片产业在全球的竞争力，但是美国的制裁使得中国陷入“卡脖子”的困境；印度再次看到了良机。
只是如今的国际竞争更为激烈，印度真的能杀出重围吗？
参考资料：
蔡跃洲,马晔风,牛新星.新冠疫情对集成电路产业的冲击与中国面临的挑战[J].学术研究,2020(06):86-93+178.
陈文馨,卫平.中国集成电路产业发展与贸易中的问题及提升对策[J].对外经贸实务,2017(11):21-24.
方莹莹,刘戒骄.从开放式协同创新看中国芯片产业生态圈营造[J].产经评论,2018,9(06):104-115.
冯伟杰. 美国高技术中间品出口管制对中国出口贸易的影响[D].对外经济贸易大学,2019.
冯昭奎.日本半导体产业发展的赶超与创新——兼谈对加快中国芯片技术发展的思考[J].日本学刊,2018(06):1-29.
高青松,刘惠玲.全球供应链深度互嵌下芯片产业关键节点的产业链安全研究[J].经济论坛,2020(03):11-21.
丸川知雄.中美贸易摩擦下的中日韩集成电路产业生态[J].人民论坛·学术前沿,2020(18):22-29.
王达,白大范.美国的出口管制政策及其对美中贸易的影响[J].东北亚论坛,2012,21(05):65-71.
王晓红,郭霞.新冠疫情后我国产业链外移及产业链竞争力研究——以集成电路产业链为例[J].国际贸易,2020(11):18-27.