一提起芯片，相信大家能想到的就是“芯片荒”，老美对我国制裁等等。自19年老美对我国半导体行业进行封锁之后，情况愈演愈烈，从刚开始只封锁华为，拆除华为基站，抹黑华为的5G技术，到现在的联合日本、韩国和我国台湾四方全面封锁我国半导体行业，甚至放出狠话：我国半导体行业想要追赶上老美至少还需要10年时间。那为什么我国制造不出来高端芯片？想要制造出高端芯片就这么难吗？
事实上想要制造出高端芯片确实很难，打个比方，一块指甲盖大小的芯片，里面集成了上百亿的晶体管，这并不是夸张。据相关数据显示，一块华为麒麟系列5纳米级别的芯片集成的晶体管数量达到153亿个，相当于每平方毫米的晶体管数量达到1.73亿个，当然这还只是单纯的数量，数量足够多也并不代表芯片能够制成，重要的还是要把这153亿个晶体管相互准确的连接起来，只要连接错一步，那芯片的设计就是有问题的，更别说制造出来。
高端芯片这么难的原因，主要有两点：一是芯片的设计，二是芯片的制造。
首先是芯片设计，芯片的设计相当于在三分之一根头发上建一栋高达50层的大楼，而且大楼的每一层，每一片区域都要对应完成相关的功能。比如说，50层的商场大楼，有卖衣服的，有卖吃的，有办公的等等，而这些区域还要互相准确无误地连接起来，以保证整个芯片全部的功能都能够实现。
想要在芯片的某一区域实现对应的功能，所需集成晶体管的数量并不确定。有的功能需要的晶体管数量多，有的功能需要的晶体管数量少，这就十分考验设计芯片的人了。当然我国现在是能够设计出来5纳米级别的芯片，华为麒麟9000就是我国华为自主设计的，人才方面是不缺的，缺少的是专业的EDA芯片设计软件。
超百亿个晶体管怎么排布？要实现什么功能？要怎么准确无误地连接在一起？之间又有什么逻辑关系？如何避免出现漏洞等等，显然其中的计算量已经远远的超出人力能够计算的范畴，所以就需要更加强大、更加专业的芯片设计软件来完成。但是我国并没有比较专业的EDA芯片设计软件，全球排名前3的EDA软件公司，新思科技、铿腾电子和明岛国际，前两家都是美企，第3个被德国的西门子收购，但是也有很深的美国背景，三家EDA芯片设计软件占据了全球市场份额的70%，在我国市场的份额更是达到95%，可以说是完全被外企所垄断，而就算有了EDA芯片设计软件，芯片设计好了，还需要制造，而制造离不开的就是光刻机。
最为普通的光刻机，可以做到200纳米左右的精度，但是现在比较常见的可以量产的高端芯片已经做到了5纳米，那这种精度的芯片就必须要用到极紫外线光刻机，也就是我们常说EUV光刻机，而这种光刻机全世界只有荷兰的ASML公司能够生产出来，而ASML背后的大股东是美国资本，EUV光刻技术也是来源于老美成立的“EUV联盟”，所以在老美对我国进行技术封锁期间，高端的EUV光刻机根本不会向我国出售。以上就是目前我国所面临的两大难题，设计软件和高端光刻机。
但是随着近几年我国在半导体行业的不断发展，不计成本地加大投入，这两大问题都出现了不小的突破。首先就是EDA芯片设计软件，在不前不久新思科技表示，将会在我国推出特别版的EDA芯片设计软件，从而绕开老美的禁令，继续服务我国半导体市场。其次就是光刻机，上海微电在今年推出28纳米DUV光刻机，而更高级的EUV长春光机正在研发，目前是曝光系统，光源自动校正进行优化。相信不久的将来也能攻克，还有就是华为最近公布的“反射镜、光刻装置及其控制办法”相关的专利，再者就是中科院攻克的光刻机双工作台技术的壁垒等等，这些消息都表明我国在科技自主的路越走越远，属于我国的时代也即将来临，知耻而后勇方是大国风范！