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德国芯片制造商英飞凌 (Infineon) 周一 (14 日) 发表声明表示，已与全球汽车制造商 Stellantis 签署一份不具约束力的谅解备忘录 (MoU)，提供多年的碳化硅半导体。
根据协议，英飞凌将在 2025 年至 2030 年预留产能，直接向 Stellantis 供应商提供功率半导体。
英飞凌表示，协议可能涉及价值超过 10 亿欧元（10.3 亿美元）的芯片，并补充说这些芯片将用于 Stellantis 品牌的电动车。
过去几年的芯片短缺迫使全球汽车制造商取消了数百万辆汽车的生产计划。Stellantis CEO 塔瓦瑞斯 (Carlos Tavares) 上个月告诉法国报纸《Le Parisien》，他预计半导体供应链直到明年年底都将保持紧张状态。