文|科技秋风

此前联发科已经宣布在几天后的八号宣布召开天玑新品发布会,现在骁龙技术峰会也已经宣布定档,具体活动时间为11月16日到18日。

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就在5日,知名爆料人数码闲聊站爆料出了骁龙 8 Gen2与天玑9200的硬件参数,从图中我们可以看到,两者均采用了台积电的4nm工艺,最大的不同是核心数以及GPU部分:其中高通1+2+2+3的设计,选择了一颗X3超大核加两颗A715和两颗A710以及三颗A510的组合,而联发科则是1+3+4的一颗X3超大核加三颗A715和四颗A510的设计。而GPU方面高通是自研设计,联发科则是ARM公版的G715。

同时他还爆料,11月底,两家厂商将率先发布,最初发布日期可能是11月22日。12月初也有两家,可能是12月2日和12月3日。结合之前的众多爆料,极有可能是小米13系列,摩托罗拉的moto X40以及vivo的X90系列。其中两者将会是骁龙8 Gen2,而后者会是天玑9200。其中vivo可能会拥有双平台,而前两者暂不清楚。但无论是哪家厂商,选择在11月发布也是相当之迅速的。

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值得一提的是,这一次两颗芯片在GPU方面十分出众,极限性能甚至能与A16掰掰手腕。但在关键的功耗方面还是个未知数

无论如何,这一次高通和联发科的表现确实相当亮眼,至少性能总算是追上了苹果的步伐,即使落后也不至于太远。当然也有可能是苹果挤牙膏的缘故。就是不知道华为的麒麟芯片何时才能重归我们的视野之中?想必麒麟旗舰芯片回归之时也能给我们带来不小的惊喜。

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