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传统的芯片制造工艺中，都是以单颗芯片的方式制成处理器，手机，电脑以及平板等设备中均是单片集成。
可由于突破芯片制程的难度不断提升，多片式的芯片也开始出现。用先进的封装技术，把两颗芯片制成一颗系统级芯片，换取更高的性能提升。
于是台积电瞄准这一领域，成立了全新的半导体联盟，台积电成立了怎样的联盟呢？先进封装会成为行业趋势吗？
台积电成立3D Fabric 联盟
人类发明创造的芯片不断取得制程突破，每一代制程工艺的进步都会带来更高的性能，更快的计算速度。14nm和5nm芯片相比，性能提升翻了好几倍，晶体管数量也从几十亿根增加到上百亿根。
这些制程的突破让各行各业得到更出色的芯片性能支持，满足复杂的运行场景。
可到了3nm，芯片巨头们的发展速度开始放缓，以台积电为例，以前是每年推出一代制程工艺，可是现在迟迟没有量产出3nm芯片。
不仅如此，台积电更是将3nm分为了4个工艺版本，以过渡到2025年量产2nm。很明显，台积电已经无法实现一年突破一代制程了，在摩尔定律的物理极限下，台积电只能放慢脚步。
除了速度放缓，高端芯片的制造成本也越来越高。ASML下一代的NA EUV光刻机单价26亿元人民币，是普通EUV光刻机的2倍。可以想象，台积电采购这些设备来造芯片，产生的成本是非常大的，到时候面向消费市场只能让消费者承担。
芯片制程突破速度放缓，价格成本增高，在这些问题下，台积电已经在寻找解决方案了。打算从单片式的芯片转向多片式，用先进封装工艺形成多芯片系统封装。
在这些技术中，2.5D和3D芯片封装技术成为了主要发展方向。只不过这些多片式的芯片需要得到完善的验证流程，确保统一的电力输送方式，测试方法和设计流程等等。
为统一标准，台积电在10月27日官宣消息，瞄准先进封装，成立了3D Fabric 联盟。台积电成立3D Fabric 联盟的初衷是为了让芯片封装工作在完善的生态系统中运行。
台积电以全球第一大芯片制造商的身份牵头，将19家世界顶级的半导体公司拉入其中，包括大家熟悉的美光科技、三星电子、SK海力士、新思科技等等。
该联盟成员的职责划分非常详细，主要涵盖EDA芯片设计自动化、IP知识产权、DCA/VCA合同芯片设计、Memory存储芯片制造等等环节。19家初创成员就已经是汇聚了全球顶级半导体资源了，未来随着联盟的发展，肯定还会有更多的成员加入。
先进封装会成为行业趋势吗？
台积电之所以能牵头成立3D Fabric 联盟，是因为在先进的2.5D/3D封装技术领域有了深厚的积累，而且进行过实际应用。
比如采用2.5D的InFO-LSI 封装技术，将苹果公司两颗M1 MAX芯片制造成了完整的M1Ultra，实现2.5TB / s 的带宽。还有运用3D的SoIC-WoW封装工艺，为客户造出了集成600亿根晶体管的7nm芯片。
这些采用先进封装工艺的芯片都有一个特点，那就是晶体管数量实现了翻倍。M1 MAX单颗芯片的晶体管数量为570亿根，而M1 Ultra的晶体管数量升级到了1140亿根，CPU核心更是增加到20个。
由此可见，先进封装工艺不仅是一项可行的技术探索，而且带来的性能提升效果非常巨大。只是由于标准不统一的原因，会让先进封装技术的推广遇上阻碍。
但随着台积电组建3D Fabric 联盟，相信这方面的问题会得到解决。那么先进封装会成为行业趋势吗？答案是显而易见的，在摩尔定律面临极限，芯片制程无法得到更大的突破时，先进封装提供了很好的方向。
台积电与3D Fabric 联盟成员正在为客户提供兼容性，互通性的技术方案，让行业内可以更快开发出2.5D 和 3D的多片式芯片。
高端芯片就是在不断的探索中发展，先进封装有望成为后摩尔时代的一条发展路径。虽然还没有传统路径走的宽阔，安稳，但如果始终坚持一条路走到黑，到时候再想回头就为时晚矣。
总结
台积电传来消息，瞄准先进封装技术组建全新的3D Fabric 联盟。这或许只是先进封装发展的开始，未来的路还很长，从设计到制造，再到材料，IP等等都需不断完善。
期待能有更多的厂商能关注先进封装技术的重要性，掌握更多的核心技术，让研究成果落地。
对此，你有什么看法呢？欢迎在下方留言分享。
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