进入第四季度，关于高通和联发科旗舰芯片的消息越来越密集。最新爆料称，联发科将在 11 月，也就是高通骁龙峰会举行日期（11 月 15 日－17 日）前后，发布自己的旗舰芯片天玑 9200。而这个时间也相比上一代提前了整整一个月。
虽然两家芯片大厂已经互相竞争了数十年，但过去一年是两家公司竞争最为激烈的时刻，高通骁龙 8 Gen 1 与联发科天玑 9000 贯穿了整个 2022 年的中国手机市场。
如今两款新一代旗舰芯片的再次一同到来，" 发哥 " 胜算几何？
性能不相上下
最受关注的自然是两者的性能了，骁龙 8 Gen 2 的参数早先就被爆了个大概，而如今临近发布，更是连跑分都被曝光了。
根据泄露的跑分图，骁龙 8 Gen 2 拥有 8 核 CPU，分别是一颗 3.36GHz 主频的 Cortex X3 超大核，4 个大核主频为 2.80GHz（两颗 A720 和两颗 A710），3 颗 A510 能效核心为 2.02GHz。
作为对比，今年 7 月发布的骁龙 8+ Gen 1 的 CPU 频率分别为 3.2GHz、2.75GHz 和 2.0GHz。
GPU 方面，骁龙 8 Gen 2 采用的是 Adreno 740 GPU。
对比此前高通官方公布的骁龙 8+ Gen 1 跑分，泄露的骁龙 8 Gen 2 最高单核 1333 分，多核 4211 分，单核提升了约 14%，多核提升了约 9%。
而在最关键的能效方面，数码博主 @i 冰宇宙此前曾表示，骁龙 8 Gen 2 依然由台积电代工，预计综合能效相比骁龙 8+ Gen 1 会有至少 15% 的提升。
联发科目前流出的信息则相对较少，爆料称天玑 9200 延续了台积电 4nm 工艺，超大核是骁龙 8 Gen 2 同款的 Cortex X3，大核则是 ARM 新款的 A715，相比上代天玑 9000，主要提升点在性能和功耗优化方面。
总的来说，鉴于天玑 9000 的不错实力，天玑 9200 延续上代的优良表现应该不难，与骁龙 8 Gen 2 的正面 " 硬刚 " 称得上是强强对话。
不过，" 发哥 " 能不能借此拿下更多高端市场，优秀的性能表现只是基础。
时间和适配是关键
总结天玑 9000 过去一年的表现，可以用一句话概括：赢了口碑，输了市场。
我们不妨看看过去一年发生了什么：备受期待的高通骁龙 8 Gen 1 不但没能弥补骁龙 888 的功耗和发热劣势，反而有越来越差的趋势。在这种情况下，联发科被寄予厚望，外界迫切希望 " 发哥 " 能在高端旗舰处理器上，敲打敲打高通。于是，性能大幅提升的天玑 9000 横空出世。
但现实是，尽管天玑 9000 在多个方面表现优异，并且在发热和功耗控制上都明显优于同期的骁龙 8 Gen 1，但最终采用天玑 9000 的旗舰机却并不多，只有 OPPO Find X5 Pro 天玑版、vivo X80、小米 12 等几款机型，并且它们也没有掀起足够大的市场讨论度。
一大原因主要是适配问题。过去联发科主要集中在中低端市场，因此手机厂商在适配和优化上也远远比不上高端机用心，用户也因此形成了 " 联发科适配不如高通 " 的认知。
因此，要想和高通在高端市场一决高下，联发科必须努力让荣米 OV 更好地适配天玑 9200，并以此逐渐改变外界对联发科适配差的偏见。
另一个问题则主要来自联发科自己。
上一代天玑 9000 虽然和骁龙 8 Gen 1 在同一时期（去年 12 月）发布，但天玑 9000 的上机进度明显晚于后者。
骁龙 8 Gen 1 发布后一个月内，摩托罗拉、小米、realme 均推出了采用骁龙 8 Gen 1 新机。而天玑 9000 的第一款新机 OPPO Find X5 Pro 天玑版直到今年 3 月才发布，正式开售则等到了 4 月——此时距离当初发布已经过去了将近 5 个月。
如此长的空缺期，有潜在好感的用户对天玑 9000 的意向也被消磨了大半。另一方面，骁龙 8 Gen 1 的升级版，采用台积电工艺的骁龙 8+ Gen 1 也很快被曝光，又吸引了一部分用户的目光。
最后 " 凉下来 " 的骁龙 8 Gen 1+ 终于挽回了口碑，而天玑 9000，以及它的升级版天玑 9000+ 则越来越被忽视。
如今回过头来看，去年上半年骁龙 8 Gen 1 是联发科 " 弯道超车 " 的最好时机，如今高通已经转过身来，在时间这一点上，联发科不能再输给高通了。
ZAKER 科技出品
文 / 刘凡