苹果妥协！iPhone 15采用高通芯片

虽然苹果是科技行业的引领者，但苹果至今也造不出基带芯片，这也导致苹果手机必须要依赖高通的芯片。为了能早日实现自研芯片，苹果早在之前就开始布局基带芯片。

虽然苹果一直在搞自研芯片，但根据之前的消息显示，苹果自研的5G基带已经研发失败，虽然苹果的芯片失败了，但苹果并不会放弃对5G基带的研发。如果计划顺利的话，苹果将在2025年正式推出搭载自研5G基带的新款手机。

在此期间，新的iPhone手机将继续依赖于高通的芯片，包括iPhone 15\16系列等新机。据分析师郭明錤表示，由于苹果未能完成对5G芯片的研发，高通将继续为苹果提供5G基带芯片。

消息显示，iPhone 15系列将搭载骁龙X70解调器，据了解，该解调器是高通推出的新款芯片，它发布于今年2月份。

数据显示，高通X70芯片在下载速度方面最高可以达到10Gbps，不仅如此，在人工智能技术的加持下，它还能提高平均速度、提升信号质量、信号覆盖，降低延迟能力，在提高性能的同时，它的能效也随之提高了60%。

在早些时候，有消息显示，苹果自研5G芯片将于2023年亮相，但苹果需要一些过渡期，在此期间，苹果可能需要几年的时间来调试一下。

很显然，苹果已经在自研基带领域已经遇到了瓶颈，这其中也包含了部分专利，由于各方面的影响，苹果的自研5G基带也遥遥无期，这也意味着，苹果将继续依赖高通。

值得关注的是，虽然老美是科技大国，但他们甚至连个5G信号都无法做到极致，以至于苹果自研的基带信号会不会更差，目前我们还不得而知。