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南京大学又立功了!中国芯片“换道超车”,美国直接傻眼

奉壹数码

2022-10-01 20:36山东

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最近十多年里,我国的科技正在飞速发展,也涌现了像华为、大疆和科大讯飞等优秀的科技企业。就拿芯片来说,我国华为已经具备强大的设计能力,但不可否认的是,在芯片制造和设计工业软件方面,我们依然被西方牢牢卡住了“脖子”,想要彻底摆脱依赖,就必须做到全产业链的自研!

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不过,就从目前的现状来看,我们要实现芯片全面国产化是非常有难度的,因为要自己量产芯片,就必要在光刻机领域取得大突破,然而现在的高端EUV光刻机技术都掌握在ASML手中,而且是几十年研发的结晶,我国想要在短时间内突破至7nm制程都基本无望,更别说5nm和3nm了,所以这条路当前是行不通的。

而华为也正是意识到了这一点,所以就想办法从其他领域来突围,比如说3D芯片堆叠工艺,华为都相继发布过一些专利,根据可靠消息称,目前已经可以通过堆叠工艺来实现等效7nm芯片的性能了,但缺点就是功耗太高,还没有有效应对方案。另外,华为在量子芯片领域也取得了突破,其发布的专利已经能够解决量子芯片生产难度大和良率低的问题,为以后量子芯片产业化打下了基础。

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不仅如此,华为在光电芯片领域也研究多年,如今已经掌握了100G光模块技术,还准备投入10亿英镑建设全球研发中心,并招募更多尖端人才来进行研发,这意味着华为在未来的3D芯片堆叠工艺、量子芯片和光电芯片方面都将占据领先地位,而我国突破西方的封锁也是越来越有希望了。

而除了华为之外,南京大学方面最近也传来了一个好消息,那就是在下一代光电芯片制造领域取得了重大突破!其科研团队发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术,这种技术能够实现三维结构的直写和擦除,将尺寸从传统的1微米缩小到了30nm,大大提高了加工精度,可谓是突破了传统飞秒激光的光衍射极限!

当西方听到这则消息的时候,彻底傻眼了,因为它们做梦也没想到,在半导体芯片领域还没将华为和中国打倒,反而刺激了中国在其它芯片领域的快速崛起,关键是目前在这几个领域,我们已经取得重大突破,掌握着领先的技术,这时候它们再想遏制我国芯片的发展,已经来不及了!

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此外,光电芯片和传统的硅芯片不同的是,它可以通过超微透镜取代晶体管,以光信号来代替传统的电信号,稳定性和性能上都要比硅芯片更有优势,而且还可以不用光刻机生产,这也大大降低了成本,所以光电芯片在未来很有可能会取代硅芯片!

由此可见,虽然我们如今在硅芯片领域和光刻机领域被西方国家卡着脖子,短时间内也无法突破重重封锁,但我们在能够绕过光刻机的3D堆叠芯片技术、量子芯片和光电芯片这几个领域已经频频突破,甚至已经实现了“换道超车”。关键这些方面我国也是大力支持和鼓励的,所以在未来我们有希望引领新一代芯片革命,彻底打破西方的封锁!中国芯也将让全世界为之震撼!同意的点赞!

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