>中芯国际是国内芯片制造技术最先进的厂商,14nm等芯片已经实现大规模量产,而N+1等工艺的芯片也实现了小范围量产。

根据中芯国际发布的消息可知,在量产的芯片中,其敢于同国际大厂相比较。

全球缺芯后,中芯国际就积极扩产28nm等芯片的产能,不仅时间早,关键是产能大。

数据显示,中芯国际北京工厂预计2023年投产,月产能超10万,;海工厂约产能超10万片;天津工厂月产能10万片;深圳工厂月产4万片。

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中芯国际连续四次扩产芯片产能,这些产能投产后的新增月产量高达34万片。

另外,中芯国际还一次性向ASML购买了价值11亿美元的光刻机设备,ASML表示多数都是DUV光刻机,数量大约是30台。

中芯国际大量购买DUV光刻机等设备就为了扩产28nm、14nm等芯片做准备。

但在中芯国际大规模扩产28nm等芯片产能时,台积电刘德音却表示28nm等芯片需求已经饱和。

时隔一年多后,ASML先是对外表示先进制程的芯片已经出现产能过剩,28nm等成熟芯片仍处于紧缺状态。

力积电董事长和台积电总裁魏哲家在谈话中也提供,车用半导体仅少部分采用先进制程,多数、约八成还是成熟制程,所以“大家都有机会”,且带来的商机会比手机更多。

另外,台积电魏哲家进一步补充到,车用半导体中约 80% 芯片采 28 纳米以上成熟制程,只有 20% 采用 14 纳米以下先进制程。

这相当于是台积电承认中芯国际将爆发了。

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首先,中芯国际是最早扩大28nm等芯片产能的厂商,关键是扩产产能还特别大,在成熟工艺芯片紧缺的情况下,谁先投产,谁有产能,谁就相当于是胜利者。

要知道,台积电等厂商虽然也在扩大28nm等芯片的产能,但在时间上晚于中芯国际的。

例如,台积电扩大南京工厂的产能,时间比中芯国际晚半年之久;台积电在日本建厂才刚启动,投产时间自然更靠后。

至于台积电计划在德国、印度等地建厂,目前还没有正式敲定。

其次,中芯国际在成本等方面更占优势。

在已经量产的芯片中,敢于同国际大厂相比较,说明良品率达到了世界先进水准。

中芯国际梁孟松也已经宣布28nm等芯片的风险进一步降低,这意味着国产化率提升。

要知道,国产就是物美价廉的代表,国产化率高就意味着成本进一步降低,在产能、良品率以及成本三大优势下,中芯国际自然是机会多多。

更何况,上海方面已经正式宣布国产90nm光刻机取得了突破,该光刻机取得突破的意义是重大的,尤其是对国产芯片而言。

最后,更多芯片在国内生产制造。

芯片等规则被修改后,国内厂商纷纷加速自研自产芯片,并将更多芯片在国内完成生产制造。

数据显示,国内七成芯片需求都是14nm等以上工艺,而中芯国际扩大产能主要就集中在了28nm、14nm等方面。

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还有一点就是,中芯国际在BCD工艺方面处于地位,已经将工艺提升了到55nm,而这种工艺主要就是用于汽车、物联网等领域内。

也正是因为如此,中芯国际扩产产能34万片每月时,台积电表示中芯国际将爆发。