卡我们的芯片，却被我们断了原材料，此前台积电还打算投资1000亿建厂，估计也要泡汤了。
从2020年开始，“逆全球化”正成为各家跨国公司最头痛的问题，即便对于台积电这样的科技巨头都是一样的。因为此前定制的化学冲洗机迟迟未交付，台积电曾派人前往日本东京电子和日本斯科半导体催单，但台积电等来的回复不是设备，而是道歉。因为这两家日本企业制造化学冲洗机阀门和管道的特殊塑料的原材料，也断货了。
该种特殊塑料由高纯含氟聚合物制成，该技术一直被美日等国家的少数巨头公司所垄断。不过，高纯含氟聚合物生产的主要原料是萤石，全球60%的萤石产量又被我国掌握，并限制出口。
逆全球化，对谁都不是好事。
一、芯片，大家都缺
2020年之后，居家隔离让家用电子产品需求猛增，不但清空了电子经销商的库存，更是制造了为期近3年的“芯片荒”。而随着全球局势的风云诡谲，让本就脆弱的芯片产业链更是蒙上了一层阴霾。如今，每个超级大国都希望实现芯片100%自主化，但都很难落地。
很多人认为，目前我国主要缺乏的是高端芯片的制造技术，比如荷兰ASML的极深紫外线光刻机——EUV。但实际上，芯片的生产错综复杂，我们被卡住脖子的，不只是硬件。芯片产业链主要包含设计、制造和封装测试三大环节。首先在芯片设计环节，我们就举步维艰。
1、芯片设计
在芯片设计时，电子自动化软件EDA是芯片电路设计、性能分析等环节的必备软件。如今，EDA软件已经被新思科技、铿腾电子和明导国际三家美国公司所垄断，三家公司在全球市场占比60%以上。
华为子公司——海思本来占据世界芯片设计企业榜首，但由于过分依赖EDA，以至于2020年后虽然购买了EDA软件的永久授权，但是该软件后续的更新、漏洞补丁等服务将不再享有。
除了芯片设计环节，芯片制造环节容易卡脖子的地方更多，芯片的载体——晶圆便是其中之一。
2、芯片制造
芯片制造中，需要先从沙子里提取纯度达到98%的二氧化硅，即工业硅，然后将工业硅继续提纯到芯片级别的高纯度硅，其硅含量高达99.99%。再将其放在高温条件下“整形”，变为单晶硅锭。
单晶硅锭经过切割、研磨、抛光和清洗等过程成为硅晶圆片，也就是晶圆。随后在晶圆上进行一通操作，包括刻号、清洗、氧化扩散、化学气相沉积、溅镀、光刻、蚀刻、光阻去除和WAT测试等过程，在一整片晶圆上形成多个芯片，将其裁剪为一个个方形。至此，单个芯片的制造过程就结束了。
按理说，芯片制造环节是诸如台积电这种代工大厂的优势环节，不过如今也遇到了麻烦。2021年时，台积电创始人张忠谋打算在未来3年投资1000亿美元建厂，而随着产业链中化学冲洗机阀门和管道等各种“小零件”的短缺，估计这个建厂计划要缓缓了。
3、封装测试
在芯片的设计、制造环节，由于技术含量高，原材料和设备要求特殊，所以出现卡脖子的小部件比较多。但并非说封装测试环节，我国就可以100%实现自主了。
芯片制造出来之后需要送到封装测试厂，将其封装好才能安装到设备上，在经过切割、打线、测试和老化试验等测试环节后，才能顺利出厂。一直以来，封装测试环节由于技术壁垒和附加值都非常低，所以出现卡脖子的部件比较少。
不过，类似于固定晶圆的静电吸盘，需要涂上0.01微米的涂层，以达到耐高温、耐磨、高强度等极高标准，因此，这类技术难度高的环节，我们仍然不能小觑。
不过，虽然国产芯片厂商起步晚，但在目前国家的政策倾斜下，追赶势头愈发猛烈。
二、国产芯片的崛起之路
第一、芯片设计
芯片设计方面，海思、紫光展锐相继入围全球前10大“无生产线芯片设计公司”（Fabless）供应商排名。
虽然EDA软件技术方面，我们和主要厂商尚存在差距，但是华大九天、芯禾科技、广立微等一批企业的出现，已经打破了美国3大软件巨头在EDA领域的技术封锁。
第二、芯片制造
目前，受制于DUV、EUV等光刻机的断供，中国在全球芯片制造领域的市场份额占比仅为4%左右。不过，此前上海宣布14nm芯片将于2023年实现量产，那么，突破7nm、5nm，我们将指日可待。
而且除了光刻机之外，我国蚀刻机已经达到5nm的工艺水平，光刻胶也达到生产7nm芯片的标准。2021年，清华大学首台12英寸超精密晶圆减薄机的研制成功，为国产12寸晶圆生产再助一臂之力。
第三、封装测试
封装测试技术是我国的优势环节，长电科技、华天科技、通富微电等封装测试企业已经进入全球前20名，而且这种优势还在进一步扩大。
三、结语
芯片是一个特殊的产业，制造芯片需要世界各国产业界的相互协调。
虽然各国都在努力争取实现芯片从设计、制造到封装100%的自主化，但无论是上游的原材料，中游的高端耗材，还是下游的市场需求，没有一个国家能容纳下整个产业链。
逆全球化的进程，不会有赢家。