近几年，全球缺芯问题让中芯国际赶上了好机会，实现了业绩的迅速增长，从2019年上半年扣非净利润负6亿，到2022年上半年为正52亿，三年时间进步非常明显。
今年以来，芯片行业形势开始下行，智能手机、PC等消费电子需求疲软，但物联网、汽车电子、数据中心等需求保持稳健增长，对此外媒表示，中芯国际机会又来了！
成熟制程占尽先机
我们知道，在全球芯片代工行业，台积电、三星排名第一、二名，技术最为先进，能够生产7nm以下先进制程，它们也主要以先进制程为主，扩建产能也是先进制程。
比如台积电，7nm和5nm营收就占到总营收的一半，还在新建3nm和2nm芯片厂。
中芯国际近几年也在扩大产能，扩建老厂和新建4座芯片厂，包括中芯京城、中芯深圳、中芯临港，还有近日的天津工厂，共投入1700多亿元，都是28nm成熟制程。
2021年时，中芯国际的晶圆月产能折合8英寸晶圆为62.1万片，如今4个新厂的月产能折合8英寸晶圆为76.5万片。可见，新建产能相当于再建了一个多中芯国际。
在成熟制程方面，中芯国际布局是最多、也是最早的，良品率也早就达到业界水准。
中芯致力于布局先进制程，一方面因为技术不受限制，另一方面还是看准了市场需求巨大，连台积电后来也承认成熟制程需求很大。可见，中芯这方面已经占了先机。
特色工艺及早布局
成熟工艺主要是 0.35μm到 28nm，应用领域非常广，产品种类也非常多，尤其是国内市场这方面的芯片需求量更大，并且还在不断的增长，这非常有利于中芯的发展。
除了28nm及以上成熟工艺，中芯还布局了另一个优势，那就是特色工艺平台，主要用于生产模拟、IGBT、物联网、汽车电子等专用领域产品，这些需求也在大涨中。
特色工艺专为某些特定领域生产芯片，制程要求不太高，也算是成熟制程的一部分。
像现在需求比较大的5G射频芯片、微控制器MCU、电源管理芯片PMIC、MEMS传感器、IGBT等，这些国外的行业巨头都是IDM，就是自己设计、制造、封测一条龙。
而国内这类的芯片近年来开始迅速发展，相关的企业大都是Fabless模式，就是主要做芯片设计，制造大都交给了中芯国际，因为中芯近年来也在致力于开发相应平台。
比如，近日中芯国际的BCD工艺平台就突破了55 nm，这在全球都是领先的水平。
先进制程开始变缓
要知道，BCD工艺是欧洲意法半导体发明，全球主流制程才90nm。并且台积电、三星今年也才计划将BCD工艺推进到65nm。可见，中芯的55nm已是全球领先了。
中芯国际的营收一直以来就是以成熟工艺和特色工艺平台为主，如今这两方面的优势还在不断扩大，未来当然会更加受益。另外，近期先进制程的发展也开始变缓了。
台积电和三星近年来一直推进先进制程，7nm、5nm量产后，如今又在推进3nm。
从3nm的进展情况来看，形势并不乐观。在之前的研发过程中还遇到不少难题，屡屡往后推迟。现在，三星虽然已经率先实现了3nm全球量产，但并没有什么大客户。
三星3nm还应用了新的GAA工艺，也没公布产品良率，可见效果并不太好。而台积电3nm继续老的FinFET工艺，但初代工艺N3效果也不好，英特尔、苹果先后放弃。
苹果将采用台积电3nm的二代工艺N3E，2023年才量产，其他客户就是2024年了。
由此可见，先进制程迭代时间跨度已超过2年，达到3年或更长时间，未来2nm恐怕时间更长。台积电、三星近期又回头成熟工艺和特色工艺，这也为中芯赢得了时间。
中芯国际先利用成熟工艺占领市场，增加自身实力，更有底气去推进先进制程！中芯在抓住了全球缺芯机会后，又迎来发展良机，所以外媒才说中芯国际机会又来了！
当然，机会总是给有准备的人。中芯国际能够抓住机会，还是因为提前进行布局了！