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芯片测试再领先!全球首颗3nm芯片,中国芯片巨头官宣惊艳西方

讲者普拉斯

2022-09-21 09:24广东

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虽然芯片产业“出生于”美国硅谷,但随着时代不断发展,来到今天这个全球化时代,芯片产业链已经遍布全球。

比如芯片代工巨头有台积电和三星,芯片设计巨头有英特尔和高通,而芯片封测巨头则是长电科技和华天科技……

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硅芯片半导体行业经过了50多年的发展,如今已经来到了3nm工艺制程,不管是台积电还是三星,都先后放出了生产3nm芯片的消息。而近日,中国芯片巨头也完成了3nm测试。这消息一出,也惊艳了不少西方厂商。

或许很多人不了解,我们不是被老美“卡脖子”了吗?为何还能进行3nm芯片测试?

首先,我们要搞明白,这芯片产业链背后的流程。芯片产业链一共分为四个阶段,芯片设计,芯片制造,芯片封测再到芯片应用。而我国芯片被老美“卡脖子”基本上在芯片制造这个环节,在其余的三个流程上,我国实力完全不亚于西方。

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比如在芯片设计上,我国的海思半导体在1991年就开始专注于芯片设计。比如在芯片封锁上,我国的长电科技更是全球三大封测企业之一。而在芯片应用上就更不用说,华为、阿里、小米等巨头厂商都在不断研发与调教当中。

之所以我们在芯片制造上被“卡脖子”,也是因为制造环节涉及了制造设备,制造材料与辅料,甚至背后的光刻机与技术都是我们非常紧缺的。

当然了,虽然芯片制造是最为艰难和重要的一个环节,但测试也是非常重要,毕竟是整个产业链不可或缺的一部分,要保证芯片100%通过性能的测试,才能进入到下一个环节。说白了,就算你把芯片制造出来,如果无法封装和测试通过,依旧是白瞎。

所以芯片测试和封装是整个产业链的最后一步,也是最关键重要的一步。

日前,我国广东利扬芯片在互动平台上官宣:3nm先进制程的芯片测试方案已经调试成功,意味着全球首颗3nm芯片封锁成功,可以进入下一步量产测试阶段。

或许很多人对于这家“名不经传”的利扬芯片不太了解。虽然利扬芯片成立于2010年,才短短十年的时间,但已经成为国内知名的独立第三方专业芯片测试技术厂商,主要是负责集成电路的测试方案开发以及12英寸、8英寸等测试服务。

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特别是在近几年,随着老美不断封锁打压,利扬芯片不断投入研发,循序渐进解决了功耗比、芯片内阻、测试温度控制等等技术难关,以至于让利扬芯片也开始进入行业的前列,在芯片测试行业的地位更上一层楼。

据了解,利扬芯片去年研发投入占据了营收的10%之多,从成立至今,总共研发了44大类的芯片测试解决方案,完成超过4300种芯片型号的量产测试,甚至在3nm测试成功之前,利扬芯片更是完成了5nm、8nm芯片的测试服务,为多家厂商提供测试。

目前来看,这家厂商积极在5G通讯,高算力以及传感器领域进行芯片测试产能上不断加大投入,相信要不了多久,就能够走在全球化的市场上,成为芯片测试行业的佼佼者。

一开始看到这个厂商的名字,就想到了“利民族品牌,杨中华之芯”!当然了,今天的3nm测试成功只是开始,我相信只要国产厂商加大力度投入研发,坚持自主创新,在不久的将来能够突破更多难关,越战越勇。

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