在今年的 6 月底，高通官方宣布将在 11 月中旬举行 2022 高通技术峰会，届时将会正式发布最新一代的骁龙8 Gen2，作为 2023 年度安卓阵营旗舰手机的标配芯片。
而关于各大手机厂商和品牌骁龙8 Gen 2 旗舰的发布最快将在 11 月底陆续展开，这其中，抢首发的一大热门产品就是小米13/Pro 系列。
关于这款手机，现在最新的消息是其工程真机得到了首次曝光。
最近，有 Twi 用户发帖展示了小米13 Pro 工程机，从这条帖子上可以发现其屏幕设计、硬件以及预装系统方面的关键信息。
首先在屏幕设计方面，小米13 Pro 采用居中单挖孔设计方案，而且是窄边框微曲面屏，在这一点上，可以发现和上一代的小米 12 系列并没有明显差别，其实这似乎也正常，安卓阵营旗舰手机最近一年的产品大多都是采用的居中单挖孔微曲面屏，手机正面设计高度趋同。
在硬件方面，从展示的参数信息界面来看，可以看到有明显的 IMEI 数字水印，同时手机型号并不是直接显示的“小米13 Pro”，而是“nuwa”，即女娲，从这两点来看，可见是工程机无疑。
其实这里的“nuwa”应该是机型代号才更准确，不过机型代号一般情况下用户接触不到，除非经常刷机，就比如一代经典小米 6，虽然早已不做钉子户，但是其“Sagit”（射手座）的代号至今印象深刻。
手机认证型号是 2210132C，这里的机型代号和认证型号与之前小米 13 Pro 的爆料信息一致。
其次运行内存为 12GB，另有 3GB 的扩展内存，处理器则是高通骁龙8 Gen 2 旗舰芯片，显示最高主频 3.0GHz。
在系统方面，小米13 Pro 预装新一代基于 Android 13 的 MIUI 14 开发版，版本号 MIUI 14 0818.001。
此外，综合小米 13 系列此前的爆料消息，小米 13 标准版将配备一块 1K/120Hz 柔性直面屏，采用居中单挖孔屏方案，尺寸约 6.36 英寸，边框超窄，而且四边框等宽度。
而小米 13 Pro 则是配备一块 2K/120Hz 柔性微曲面屏，采用三星 E6 发光材料，窄边框设计，依然是居中单挖孔屏方案，而且是“四向无边”。
在续航方面，小米 13 系列的工程机采用了多极耳单电芯方案，搭载自研快充 IC 芯片，从而在轻薄机身内同时兼顾到了百瓦快充 + 大电池，同时全系列支持 50W 无线快充。
上述爆料信息与此次被曝光的真机谍照内容完全吻合。
除了小米 13 系列这款抢骁龙8 Gen 2 首发的热门选手之外，更值得关注的还有新一代安卓阵营旗舰手机圈，对比今年，其硬件都将带来较大幅度升级。
首先是芯片，基本标配骁龙8 Gen 2，其采用台积电 4 nm 工艺制造，除了 CPU 和 GPU 的性能提升之外，而且能效比也会获得明显提升。
此外升级点还在于三星 E6 高频 PWM 调光屏幕、 LPDDR5X 运存、UFS 4.0 闪存、超大底 CMOS 主摄、新潜望式超长焦、5000mAh 级电池 + 百瓦快充以及 WiFi7 等，所以新一代的安卓旗舰性能铁三角将变成骁龙8 Gen2 + LPDDR5X + UFS 4.0。这也应该就是 2023 年度主流顶级安卓旗舰的标准配置了。
如果具体到产品，至少包括小米 13 系列、OPPO Find X6 Pro、vivo X90 Pro 等。
此外还有一个很大的变化，今年安卓阵营顶级旗舰的骁龙 8+ Gen 1 旗舰芯片将下放到明年的中端产品中，作为沿用多年骁龙 870 的替代，这样明年的安卓布局就是高端旗舰用骁龙8 Gen 2，而中端的次旗舰用骁龙 8+ Gen 1，与今年苹果的 iPhone 系列有些相似，低配版用前一代顶级的 A15 仿生，Pro 版则是用的最新 A16 仿生芯片。
最后，关于明年的安卓旗舰，你最期待哪一点？