来到今天这个全球化时代，任何一家厂商都无法独善其身，特别是芯片半导体这个领域。因为芯片产业链非常庞大，生产芯片背后的光刻机更是如此，高达数十万个零配件才能组装完成，同时零配件也是来自全球各地。
但由于美国掌握了芯片半导体60%以上的核心技术，以至于它能够垄断全球，甚至耀武扬威。
以至于我国在5G领域走在了老美的前列，随后就遭到了老美前所未有的封锁打压。不仅对我国科技巨头进行封锁，制裁，断供，试图全方位遏制我国的芯片半导体发展。
其中最明显的两个例子就是台积电跟ASML。前者是作为芯片代工生产的巨头，后者则是生产芯片必不可少的光刻机巨头。老美试图利用这两个“棋子”对我国芯片半导体产业进行卡脖子。
事实上，老美真的可以为所欲为吗？
可见今天我国在芯片半导体领域确实落后于国外。ASML光刻机已经来到了3nm工艺制程的水平，而我国光刻机巨头上海微电子还停留在90nm的工艺制程。
也有专家表示：我国想要突破10nm以内，起码还需要个十年八年的时间，短期内是无法追赶的。
在以往，ASML对于老美的指挥可是言听计从，甚至还要把总部搬迁到美国。但随着时间不断往前推移，特别是进入2022年之后，ASML开始意识到问题所在。
因为华为遭到老美三轮打压后，不仅没有倒下，反而唤醒了众多厂商走上研发之路。
中科技也发话要加快投入光刻机卡脖子难关，尽可能在2025年之前实现芯片自给率70%以上。
同时华为、小米、阿里等厂商也开始不断投资国内芯片半导体厂商，就是为了能够尽快打造一套100%国产化的供应链。
除此之外，日本、韩国、俄罗斯、欧盟等国家也开始走上自主研发，开始绕开美国技术进行研发芯片，不再依赖ASML的光刻机。
这一刻，ASML必然是坐立不安的。看到中国在芯片半导体领域热火朝天研发，甚至这研发势头还“蔓延”给其他国家，这样下去，ASML不仅失去了市场，还有可能被追赶。
所以进入2022年之后，ASML开始对中国市场发生180°大转弯，不仅拒绝了老美最新提出的“封锁计划”，还在2022年第一季度给中国交付了23台光刻机，尽管是中低端的，但足以满足中国市场。而ASML这种“报复性交付”，无疑是对老美的不公平竞争狠狠打了两巴掌！
之所以ASML突然发生转变，其实还有另外一个原因，那就是它看到了日本实现了“绕开光刻机”研发芯片技术。
根据东京理工大学专家透露，日本已经实现了对于纳米压印技术的突破，试图实现10nm以下的芯片生产，而且是不需要ASML的EUV光刻机。
其实，在多年前，日本就已经开始研发着NIL技术，并且用于铠侠存储芯片上。目前来看似乎实现了15nm工艺制程，正在逐渐向10nm工艺制程推进。
由此可见，日本企业已经突破了老美的“技术封锁圈”，不再依赖ASML的光刻机。
这对于中国来说无疑是很好的启发。毕竟当初ASML如此傲慢自大，说是给中国图纸也无法造出光刻机。今天日本就是最好的例子，可以绕开ASML的光刻机进行生产芯片。
这也是为何ASML会突然对中国市场的态度发生180°转弯，因为它也害怕中国会跟日本一样，实现了技术突破，到那个时候，ASML不仅失去了中国这个大客户，还有可能被反超。
总而言之，在今天这个全球化时代，任何一家厂商都无法独善其身。尽管华为备受打压，但依旧在负重前行。因为中国正在举国之力投入到芯片半导体的研发创新当中，我们一边追赶落后的技术差距，一边正在“弯道超车”。
华为很早之前就说过要在量子芯片，光电芯片领域加大投入。同时前段时间还爆出了华为正在用堆叠芯片技术去提高芯片的性能，利用1+1＞2的方式去满足芯片性能的需求，从而减少对ASML光刻机的依赖。
再说，如果日本的NIL工艺技术真的可行，或许这能够给予了华为一条新的思路，说不定麒麟芯片就能够重新回归，到那个时候，老美的封锁就如同纸老虎，一戳即破！