在之前全球半导体缺芯的环境之下，各大芯片企业以及各国的半导体领域都开始了不断的加码，其中最典型的就是扩建工厂。而在这一方面我们中国半导体领域也不另外，为了解决芯片上的“自给自足”，中国半导体领域也在建设更多的工厂。
据相关的信息显示，中国半导体计划在2024年之前建造31个芯片工厂。很显然，这是在为“中国芯”加码。毕竟31个芯片工厂的数量并不低，最关键的是这比台企扩建的19个芯片工厂，以及美国市场上扩建的12个都要高很多。
对此，外媒也评价到，这是中国半导体的“破冰”行动开始了。下面小编也来说说自己的看法。
首先，中国半导体加码芯片工厂的这个计划在国际半导体产业协会的统计当中，名列全球第一的位置。也就意味着在扩芯片产能这一方面，中国半导体已然处于其他半导体的领先地位。可能有的人会说，当下缺芯的危机已逐渐的转移到产能过剩的危机了，中国半导体如此加大扩产的计划，未来或将面临产能过剩的危机，这如何能算是中国半导体的“破冰”行动呢？
确实，当下是存在随着手机等智能产品降温，未来芯片需求可能会逐渐降低导致半导体产能过剩的风险观点。不过我们的基本目标是要满足国内自给自足的需求。要知道，在5年之前，我们国内本土的芯片产能只能满足国内需求的13％。那么，在扩产这么大的力度下，未来这个数据预计也会翻不少。因此，在这种前提之下，我们也可以认为这确实是中国半导体的“破冰”行动。
其次，我们需要明白一点，那就是中国半导体这次的多工厂计划大部分不是先进的工艺制程，而是在成熟的工艺制程上。从某种程度上来说，这是中国半导体企业选择了另外一个方向来奠定全球半导体的话语权。就当下来说，全球半导体的芯片发展趋势确实是在先进的工艺制程上。只是我们国内半导体目前的状况似乎并不是很能支撑我们往这个方向发展，毕竟EUV光刻机我们暂时还无法获得。在高端光刻机被卡的时候，我们是没有办法和其他芯片企业一样追赶整体的发展趋势。
那么在这个时候，我们将加码芯片的力量集中在成熟的工艺制程上也不失为一个明智的选择，这至少可以帮助我们在中低端的市场上掌握一定话语权。事实上，现在有大部分市场上所使用芯片的零部件也确实不追求先进的工艺芯片。从某种程度上来说，恰好是他们都去追求先进的工艺制程了，才给我们中国半导体留下了一定的中低端市场。
就个人觉得，只要我们扩产紧抓他们留出来的市场，我们就能掌握一定的话语权。而这个话语权也相当重要。就诚如老美都要担忧要是收紧对中企的限制是否会影响到他们美企所获得的芯片产能。说直白点，不管是哪一个芯片市场，只要有话语权就能降低被卡脖子的风险。
总之，能够看到中国半导体市场有如此大的布局规划，这是一个利好的状态。希望也可以凭借这一点找到新的出路，集中国内半导体的优势让其更加明显。
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