在经过了多年的自研芯片之后，华为终于在2020年一飞冲天！当时的华为（含子品牌荣耀）一度占据了国内47%的市场份额，凭借着Mate系列和P系列强势切入高端市场，当时高通的芯片、苹果的手机都卖不动了。然而这一切刺痛了老美敏感的神经，就在华为在海外攻城略地，跟苹果、三星决战全球高端手机市场的关键时刻，美国对华为发布了多轮制裁，华为对美国彻底“断芯”。华为手机出货量断崖式下跌，为了给供应商和渠道商留条活路，也为了给荣耀留条活路，华为含泪卖掉了荣耀！
这2年多以来，美国可以说是对华为进行了全方位的围追堵截。禁止台积电给华为代工麒麟芯片、禁止ASML给中国出口EUV光刻机、禁止高通卖5G芯片给华为。根据爆料来看，即将发布的华为Mate50系列依然只能采用高通的骁龙8Gen1处理器，还是4G版本的！华为竟然连最新的台积电代工的8+Gen1都拿不到，只能帮高通清库存，真的让人无奈啊！
最近美国又断供了中国的GAAFET结构的EDA软件，没有EDA软件就相当于房屋设计师没有了设计工具。美国这是要将中国芯片制造能力卡死在14nm，芯片设计能力卡死在3nm，确实够狠毒！
华为想要解决芯片问题，让麒麟芯片重新出货，目前也就只有3种方法。
第一、美国撤销禁令。让美国撤销对华为的全部限制，让台积电自由的为麒麟芯片代工，这样搭载麒麟芯片的华为手机就可以上市了。当然美国人又不傻，这样做无疑是“放虎归山”，给华为“松绑”之后无疑会“暴打”苹果和高通，这是绝对不可能发生的。
第二、自研光刻机造高端芯片。现在连ASML的总部都搬到了美国了，而且美国最近甚至还要求ASML收紧对中国DUV光刻机的出口，所以想让ASML卖给中国EUV光刻机是绝不可能的。如果我国可以自研光刻机，具备7nm、5nm等高端芯片的生产能力，给华为麒麟芯片代工也能解决问题。但是目前我国自研光刻机最多也就到28nm、14nm，短时间内根本无法突破，所以这条路也堵死了。
第三、绕过光刻机造芯片。既然美国人已经把路堵死了，我们突破障碍非常困难，所以为什么不绕过障碍解决问题呢？目前华为就是这个思路。首先华为很早之前就申请了芯片3D堆叠的专利，可以通过两颗14nm的芯片堆叠，从而实现等效于7nm甚至5nm芯片的性能，从而间接的解决芯片问题。
不过业内普遍认为，这项技术并不会首先应用在手机上。因为3D堆叠虽然带来了性能的提升，但14nm终究是14nm，能效比跟7nm有着本质的区别，所以散热、功耗是需要解决的问题，而手机对于功耗又极度敏感，并不适合采用3D堆叠工艺。所以笔者认为3D堆叠很可能会在诸如电脑、汽车等设备上采用，逐步优化最终落地在手机上。
华为另一个研发方向是量子芯片，传统硅基芯片是硅材料，而量子芯片利用的是量子碰撞传递信息，所以它对光刻机没有依赖。目前华为官网已经官宣了这一技术，并且华为同样申请了专利。目前阻碍量子芯片发展的还是产业配套不完善，从设计到生产到应用再到适配等等，量子芯片想要商业化还需要整个产业链的支持。
好消息是我们正在举全国之力解决这个问题，其实华为很早就推出了昆仑量子计算模拟一体机的原型机，在这个领域默默研发了很久。而且本源量子计算公司与晶合集成电路企业，共同投资200亿元，建立了量子芯片全部产业链的研发。去年上海交大的金贤敏团队、南京科技大学的贺煜团队都已在量子芯片技术上取得了实质性的成果！
种种迹象表明，不仅仅是华为，全国芯片产业都在想尽一切办法解决美国对中国的芯片封锁！一旦我们突破这道封锁线，美国人真的“无牌可打”了！对于华为突破芯片限制的种种探索，外媒惊呼：华为要成功了！
你觉得华为能否解决芯片问题呢？认为可以解决的点个赞！