芯片规则被修改后，台积电一直都在想办法实现自由出货，尤其是进入2021年后，老美对台积电的要求越来越多，这让台积电猝不及防。
例如，其要求台积电生产制造更多汽车芯片，这影响了台积电5nm等先进制程芯片的产能；要求台积电在美建设更多工厂，实现更多芯片在本土制造；将台积电列入所谓的不安全名单，还要求台积电交出库存、订单以及销售记录等信息。
在这样的情况下，台积电方面多次明确表态，美主张自由贸易，却一味给全球芯片贸易加设条件，这不是一件好事情。
另外，台积电方面还表示，美不可能掌握全球芯片产业链，即便是连续投资540亿美元，打造出来芯片产业链也不是完整的。
最主要的是，台积电也开始用实际行动证明这一点，其不仅宣布在日本、德国等地区建设新工厂，还加速新技术推进，预计在2022年量产N4X和3nm芯片。
建厂获批后，台积电传来芯片新消息
据悉，台积电宣布在日本、德国建厂后，其就在积极推进建厂事宜，11月初与索尼宣布将投资70亿美元建设20nm等芯片生产线，政府补贴35亿美元。
日前，台积电在日本建设正式获得批准，这意味着台积电朝着美希望的反方向走，毕竟，美希望台积电将更多工厂放在美，但台积电却不这么做。
德国工厂方面，台积电方面明确表示正在接洽商议中，主要就成本等问题。
但没有想到的是，台积电新建工厂获批后，台积电传来新消息，情况是这样的。
台积电一直都在加速推进先进工艺的进度，量产4nm芯片后，台积电又正式对外宣布将会在2023年推出N4X工艺，其是4nm工艺的升级版。
最主要的是，之前有消息称，台积电3nm芯片的量产时间可能会往后延迟，毕竟，三星方面已经表示3nm芯片的量产时间推迟到2023年。
但台积电传来的最新消息称，其将会在2022年第四季度正式量产3nm制程的芯片，3nm芯片的试产等工作已经启动了。
另外，根据台积电官网的消息可知，台积电3nm芯片工艺是全新的节点，与4nm、N4X工艺有着本质上的区别。
都知道，苹果A15芯片采用了升级版的5nm工艺，该芯片的性能并没有明显提升，GPU提升则是靠增加了一个核心。
但台积电3nm工艺就不同了，其中，晶体管的理论密度相比5n工艺将提升了70%，运行速度将提升15%，能效将提升30%，这意味着台积电的芯片制造技术再进一步。
对此，就有外媒表示，自由出货希望更大了。
首先，台积电不能自由出货是因为采用美系相关技术，但制程越先进的芯片，含美系技术就越少，7nm芯片中的美技术占比已降至5%左右。
如今，台积电已经量产了5nm、4nm制程的芯片，将会在2023年量产N4X和3nm制程的芯片，这意味着台积电先进芯片中的美系技术占比再次降低。
再加上，台积电已经计划在日本建设芯片封测厂和新材料研发中心，目的就是进一步降低美系技术占比，这自然是增加了台积电自由出货的概率。
毕竟，只要不含美系技术，自由出货就不受任何阻挠。
其次，台积电是全球最大的芯片代工厂，拿下了全球53%芯片代工份额，其芯片制造技术又最为先进。
而美不仅想让台积电在美建厂生产制造更多芯片，还希望台积电在美建厂并打造完整的芯片产业链。
而台积电正在向相反的方向走，不是在美，而是在其它国家和地区建设更多工厂。
在这样的情况下，台积电等于掌握了一定的主动权，自然能够用产能、技术争取自由出货。
所以外媒才说自由出货希望更大了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。