美国总统拜登在近日签署了美国国会通过的《2022年芯片与科学法案》，这个法案就成为了法律。我们国内有许多媒体认为这个法案将对中国半导体行业的发展造成不利影响，但是总体来看，我国半导体行业这次的反应远远没有当年特朗普宣布对华为进行制裁那么大，这是有原因的：实际上这个法案尽管对中国有不利因素，但也在另一方面有利于中国半导体行业的发展。
这个法案，实际上是美国众议院提出的《2022年美国竞争法案》中的科学条款与参议院提出的《美国创新与竞争法案》相结合的产物，主要目标是提出了一系列补贴和激励措施，提升美国在科研和高科技领域的竞争力。值得中国半导体行业关注的内容主要是这个法案规定了美国政府将斥资520亿美元，用于补贴美国半导体制造业，支持美国的芯片研发活动，并吸引美国本土和外国半导体企业在美国本土投资建厂。尤其值得关注的是里面有一些“有毒条款”，比如规定拿了美国政府补贴的企业就不许在中国大陆扩建新厂或者升级旧厂。
美国通过这个法案其实也是迫不得已。目前全球半导体市场的格局是：美国企业提供了全球约一半的产品，而中国则消耗了全球约百分之四十几的产品；美国半导体企业虽然在全球市场占有率很大，但在美国本土生产的只占很小的比例。目前，美国的半导体制造能力仅占全世界的12%，1990年的时候是约为40%，在民用和军用最先进的芯片中所占的比例更小。
近几十年来，许多美国半导体公司向“无晶圆厂”模式过渡，只保留了芯片产业中的高价值的设计部分，将制造部分外包给海外，主要是韩国和台湾的企业。美国的许多大型科技公司，包括苹果、英伟达、高通等，大约有90%的芯片生产都依赖于台湾的公司。这导致台湾、韩国和日本目前拥有全球约80%的芯片生产能力。美国感到不安全了。这个芯片法案就是希望吸引台积电和三星等企业在美国投资建厂生产，同时打击中国生产先进芯片的能力。
这个法案能达到预定的效果吗？很难。
首先，520亿美元对于建设最先进的半导体生产线来说实在是太少了。比如台积电打算在美国建设的5纳米工厂耗资达120亿美元。中国大陆的半导体投资大基金总额至少是这个数额的三倍。《华尔街日报》近日评估，中国预计在2024年以前将有31座晶圆厂投入量产，比中国台湾地区与美国加起来的总和还多。
中国是世界上最大的半导体芯片市场，美国芯片法案的“有毒条款”是逆市场而行，阻止全球半导体企业在中国市场加大投入，这正好给中国本土半导体企业让出了市场。
当然，受限于设备和材料被“卡脖子”，中国大陆的半导体厂商势必主攻成熟制程。而成熟制程目前占半导体市场的80%以上，大部分电子产品其实并不需要用到7纳米、5纳米等先进制程工艺的芯片，即使是全球半导体工艺最先进的台积电，也有超过一半的营业收入来自于成熟制程。在成熟制程市场上中国大陆的半导体企业大有可为，只要能挣到钱，进入发展的正循环，未来迟早会突破先进制程工艺。
台积电创始人张忠谋在今年初接受台湾媒体采访时曾经说过，在美国投资建设半导体工厂，生产成本将比在台湾高一倍以上，并且美国缺乏像台湾这么多的任劳任怨的半导体人才。其实全球芯片生产向东亚聚集是市场驱动下的必然结果，美国的芯片法案即使增加了美国半导体工厂的数量，也会令总体生产成本提高很多，降低产品的竞争力，再次证明这是逆市场潮流而动。
总体来看，美国的这个芯片法案并不像某些媒体宣称的那样能够“重击”中国的半导体行业，相反，实际上它是中国本土半导体企业的一个重大机会。只要我们把握好前进的方向，一定能获得更大发展。最近中国政府正在大力整顿半导体大基金和一些国有大型半导体企业，就是在亡羊补牢，纠正前几年的失误，为下一步发展做好准备。中国的半导体行业未来可期。