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国产3nm芯片下月量产!最快2023年亮相

中关村在线

2022-08-18 22:24北京

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中关村在线消息:8月18日,据相关爆料,台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量,于第四季度进入量产阶段,台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构,N3制程采用TSMC FINFLEX 技术,将3nm家族技术的PPA进一步提升。

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台积电N3制程将在2022年下半年量产,并于2023年上半年开始贡献营收。据悉,今年底苹果将成为第一家采用台积电3nm的客户,首款产品可能是M2 Pro芯片,而明年的iPhone15 Pro的A17处理器,以及M2、M3系列芯片,都会导入台积电 3nm。

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