集微网报道 8月17日，和林微纳发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入1.69亿元，同比下降6.93%；归母净利润0.36亿元，同比下降32.81%；扣非净利润0.33亿元，同比下降29.08%。
和林微纳表示，报告期内，公司加大研发投入，重点布局AR/VR领域核心精微组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针及部分微型医用耗材等项目，研发费用较上年同期增长98.53%。而公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品营业收入较上年同期有所减少，主要系上一年主要终端产品更新发生季节性调整，本年度将跟随消费电子秋季新品发布正常出货。
据了解，和林微纳是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，公司的主要业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件。
由于半导体产品的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试对于半导体产品的生产而言至关重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装及应用的全过程。
探针是半导体测试中所需的重要耗材，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标,在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。和林微纳的半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速 50GHz 测试探针以及组件及引脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。
在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年半导体测试设备及其零部件市场高速增长，全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元，较2020年同比增长20%。未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元，2021-2025年期间复合年增长率达14.51%，呈良好发展态势。
而和林微纳在微机电（MEMS）精微电子零部件领域，通过积极参与国际竞争成功进入国际先进 MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
同时，公司的研发团队已开展对 MEMS 工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，已形成了部分技术储备，其中一种 MEMS 螺旋弹簧探针、一种含有定位柱结构的 MEMS 针、一种具有刻蚀尖部的 MEMS 悬臂梁探针、一种新型线型探针测试结构和一种具有加强结构的悬臂梁探针等专利已经提交申请，处于审核阶段。
而这离不开公司持续不断的研发投入。上半年，和林微纳的研发费用为2250.89万元，占公司营业收入的13.35%。截至2022年6月30日，公司累计获得国内专利85项，其中发明专利14项；累计申请国内专利141项，其中发明专利58项。（校对/李杭森）