文/未来科技观察
美国《芯片与科学法案》的颁布，为中国的芯片发展带来了更多挑战。
在法案中，美国政府对接受资助的半导体企业设置了许多限制，其中最主要的一条就是受资助企业不得在特别关切国家扩建芯片制造产能。
也就是说，只要是参与到法案中的半导体企业，未来10年里都不可以在中国境内扩建半导体工厂，而作为世界最大的半导体市场之一，台积电、三星等多家企业目前都在大陆建有半导体工厂。
而要知道，从2018年开始，美国就对中兴和华为相继实施制裁，其中的关键就是芯片。那么，既然芯片如此重要，为什么我们却依然在“卡脖子”的阶段？究竟是什么让芯片如此难造？
实际上，原因很简单，芯片这个领域不仅投入大、周期长、风险高，而且市场竞争还很激烈。
特别是在芯片产业的前期，离不开大量的研发费用。据估算，建造一个芯片制造厂，需要花费150亿美元，等同于一个美国尼米兹级核动力航空母舰编队的造价，而这还只是芯片厂的前期投资。
设计、制造和封测是芯片产品的三驾马车。作为核心技术，芯片设计被欧美企业死死把持，其中以高通、博通和AMD为代表。高通在芯片界可谓大名鼎鼎，世界上一半手机装的是高通芯片；博通是苹果手机的芯片供应商，手机芯片排第二毫无悬念；而AMD和英特尔，也基本把电脑芯片承包了。
中国企业更多停留在封测和芯片制造，特别是以日月光与台积电为代表，市场份额最高。早在2017年，台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球第一，市值甚至超过了英特尔，成为全球第一的半导体企业。
另外，芯片的良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度又取决于核心设备，这个核心设备就是光刻机。在这个领域，来自荷兰的阿斯麦公司几乎占据着行业垄断位置，其中高端光刻机市场份额超过90%。
除了技术难度之外，制约芯片发展的还存在着摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔18～24个月便会增加一倍，性能也将提升40%。也就是说，芯片行业天然会随着技术进步发生自我贬值。安装摩尔定律的说法，每过两年企业创造的价值就会减半。
因此，芯片的迭代速度很快，这就是为什么中国芯片会在如今被“卡脖子”的最真实的原因——错过了芯片发展的先机，最终只能被市场拉下马来。说到底，芯片行业没有捷径，国产芯片产业贫血是综合性发育不良的结果，这需要我们几十年甚至几代人的不懈投入。