①光伏+Chiplet+人形机器人+储能+逆变器+锂电+新能源车！这家公司已投资开展半导体先进封装IC载板业务，PCB、IC封装等长期规划产值70亿，客户覆盖华为和比亚迪，分析师预估业绩5年大增14倍；②碳化硅+芯片+机器人+第三代半导体+新能源车！这家公司碳化硅磨抛设备已处于技术开发和验证阶段，客户覆盖华为和比亚迪，精密数控磨床设备国内首屈一指；③跨界光伏赛道！这家公司拓展高效N型单晶硅棒和硅片项目。
中京电子：近期生产经营情况正常
中京电子公布股票交易异常波动公告，经核实，公司近期生产经营情况正常，内外部经营环境未发生且未预计将要发生重大变化；目前暂无关于本公司应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的其他重大事项。
点评：中京电子主要从事专业研发、生产和销售印制电路板(简称PCB)，当前已逐渐形成刚性电路板(包括高多层板MLB/HLC和高密度互连板HDI)、柔性电路板(简称FPC)三大业务线条，下游广泛应用于新能源汽车电子、人工智能、5G通信等领域。
在新能源汽车应用领域，中京电子取得较快发展，已开发比亚迪、上汽时代等一批优质客户。另外，公司在互动平台称，公司PCB相关产品，可广泛应用于新能源如动力电池管理、光伏与风能的逆变器或变流器等领域，且公司积极在储能应用相关领域进行开发拓展。
国金证券去年2月9日研报显示，中京电子珠海富山- FPC&组件产线、珠海高栏港-封装基板产线等产能陆续展开，公司长期规划产值将达到70亿。根据分析师盈利预测，中京电子今年净利润3.77亿元，相较于2017年净利润增长1471%。
中京电子产品中FPC具有高可靠、高密度、超薄超轻及可弯折等特性，能较好的适合三维组装，根据相关研究分析报告预测，人形机器人的发展将较大幅度提升FPC的应用需求。
宇环数控：应用于碳化硅的磨抛设备尚处于技术开发和验证阶段
宇环数控发布异动公告，公司应用于碳化硅的磨抛设备处于技术开发和验证阶段，现阶段尚未形成营业收入。
点评：宇环数控在近日投资者活动中表示，碳化硅是用来制作芯片等的重要原材料，由于硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多，公司专注于精密磨削设备研发与技术，在原有磨削技术储备的基础上，目前有部分样机在进行客户验证。
公开资料显示，宇环数控专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，在精密数控磨床和数控研磨抛光设备领域处于国内领先地位。另外，公司智能装备系列产品主要分为工业机器人及智能化成套装备等。
在第三代半导体领域，宇环数控产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削等工序，已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求。
根据宇环数控2021年年报显示，公司有四款磨床类产品或技术整体达到国际先进水平或国内领先水平，并填补国内空白。财务数据显示，公司数控磨床和智能装备系列产品去年营业收入均同比增长182.10%。
在汽车领域，宇环数控业务目前主要分为传统汽车和新能源汽车两大部分，客户覆盖比亚迪、奇瑞汽车、德国马勒等国内外知名企业。
华民股份：拟5600万元收购鸿新科技80%股权 布局光伏新材料业务
华民股份公告，公司与建鸿达集团签订协议，拟5600万元收购鸿新科技80%股权。交易完成后，鸿新科技将成为公司控股子公司。鸿新科技正积极推进“年产10GW高效N型单晶硅棒、硅片项目”环评批复及建设事项。截至目前，鸿新科技尚处于建设期，未实际开展经营。
点评：华民股份是一家专注于新材料技术开发与应用，是国内最早提供高效球磨综合节能技术解决方案的企业，该技术亦是行业唯一入选《国家低碳节能推广目录》的技术。同时，公司为“节能耐磨新材料”上市第一股，目前持续保持在耐磨铸件领域和表面处理领域的技术优越性。
注：数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎！