当地时间2022年8月9日，美国总统拜登签署2022年《芯片与科学法》（Chips and Science Act of 2022）（法案文本参见https://www.commerce.senate.gov/2022/8/view-the-chips-legislation），该法立即生效。该法旨在增加美国半导体产量，解决供应链问题以促进美国相关产品的生产，恢复美国科学研究和技术的领先地位，并保护美国国内外经济与国家安全。
一、主要内容
2022年《芯片与科学法》主要包括两部分内容，分别为“2022年芯片法案”与“研究与创新”。
（一）2022年芯片法案（CHIPS Act of 2022）
早在2021年1月，美国国会通过了两党合作的《美国芯片法》（CHIPS for America Act），授权美国商务部、国防部与国务院采取措施以促进美国国内的芯片制造。2022年《芯片法案》（以下简称为“芯片法案”）将提供必要的拨款，以实施此前两党共同制定的《美国芯片法》中授权的项目。该法主要内容包括：
1、设立“创造有益的激励措施以促进美国半导体生产”基金（Creating helpful incentives to produce semiconductors (CHIPS) for America fund，以下简称为“美国芯片基金”）
为支持快速落实《美国芯片法》中的半导体政策，芯片法案将提供527亿美元紧急补充拨款。具体而言：
（1）国会将在五年内为美国芯片基金拨款500亿美元。该资金将用于实施商务部的半导体激励措施，以发展国内半导体生产能力，并投资研发及劳动力发展计划。该基金内的拨款包括：1）激励计划，国会将于5年内拨款390亿美元，其中20亿美元将专用于投资传统芯片生产，最多60亿美元可用于直接贷款与贷款担保费用；2）商务研发与劳动力发展计划，将于5年内拨款110亿美元，用于建立国家半导体科技中心、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。
（2）国会将为美国芯片防御基金（CHIPS for America Defense Fund）拨款20亿美元，以帮助国防部落实微电子社区计划（Microelectronics Commons），建立一个将促进基于大学研发能力的半导体原型设计、从实验室到晶圆厂的技术过渡以及半导体劳动力培训的全国性网络。
（3）国会将为美国芯片国际技术安全和创新基金拨款5亿美元，用于与外国政府伙伴协调、支持国际信息和通信技术安全以及半导体供应链活动，包括支持开发、采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。
（4）国会将为美国劳动力和教育基金拨款2亿美元，以促进半导体行业劳动力的增长。该法预计截止2025年，半导体行业将需要增加9万名工人。
2、采取半导体激励措施
该法要求修订《美国芯片法》中的部分内容以澄清可以获得资金援助的供应商资质，并提出应考虑半导体技术与供应链脆弱性的相关性。该法特别提出：1）通过芯片计划获得资金援助的企业需签署一项协议，承诺在接受资金起10年内不得在中国或其他存在顾虑的国家扩大或发展制造先进半导体的能力；2）美国商务部将更新在有关国家扩大或发展半导体制造能力的技术门槛，并考虑使出口管制要求与技术进步保持一致性；3）通过芯片计划获得资金援助的企业必须就其在有关国家的交易通知商务部，并在商务部裁定交易违反协议时纠正相关违法行为。否则，商务部有权收回联邦政府提供的援助。
3、为无线供应链（wireless supply chain）创新的拨款
国会将为公共无线供应链创新基金拨款15亿美元。该资金旨在利用美国的软件优势，加速开发一个开放的架构模型（OpenRAN）以允许不同的供应商进入特定网络组件的市场。
4、为先进制造业设立投资信贷
国会将为半导体制造的投资设立25%的投资税收优惠，以激励企业向半导体制造行业投资。该法规定了类似的资金保障措施，以确保该投资信贷的受益者企业将不能在构成国家安全威胁的国家，如中国，建立先进的半导体生产设施。
（二）研究与创新（Research & Innovation）
为扭转美国在研发与创新领域拨款的下降，该法将授权大额公共研发投资，以增强美国的创新能力。该法还将在全国范围内建立新的科技中心，增加未被充分代表的人群和地域在创新中的参与，并打击外国非法吸收或窃取美国研究成果的行为，以缓解美国在关键领域中长期的供应链脆弱性。具体方案包括在5年内向国家科学基金会拨款810亿美元，向商务部拨款110亿美元等。这些资金旨在加速美国对关键技术的开发、投资基础研究、建设理工科劳动力、壮大美国制造业、预防供应链中断、支持中小型制造商的发展、促进航空航天技术发展等。
该法中还提出保护联邦资助研究的安全，包括要求：1）国家科学基金会设立“研究安全与政策”办公室，以识别潜在风险，并建立保护研究安全的程序和政策，对研究申请和有关披露进行风险评估；2）颁布指南以禁止联邦研究机构参与外国的人才招聘计划，披露参与外国人才招聘计划的情况，并在涉及参与恶意的外国人才招聘计划时停止颁发奖金；3）确保透明度，获得国家科学基金会的研发者需每年披露对引起顾虑的外国（中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗）的资金支持。国家科学基金会可能在某些情况下减少、暂停或终止对研发者的资助。
二、我国的应对
2022年《芯片与科学法》针对中国的意图非常明显，例如：接受该法项下资金援助的芯片企业必须承诺不得在中国开展半导体制造业务，并可能因其与中国的贸易而接受审查，甚至需返还政府援助；接受研发与创新资金援助的联邦研究机构也可能被要求在其研究成果中排除任何中国机构的参与，并可能在成果披露时遭受审查。此外，该法提及以美国为主导，通过与外国伙伴合作以重塑半导体供应链，这可能意味着美国将采取行动排除中国企业在供应链中的参与。这些政策将为美国针对中国的竞争意图提供长期战略支持，增加美国在关键技术领域的领先地位并打击中国半导体产业的发展。美国针对中国部署的禁限制措施将为开展中美跨境业务的企业提出更高的企业合规与风险防范的要求。
企业层面，该法体现出美国对半导体以及高科技行业的高度关注，并将对存在涉美业务的中国半导体企业及相关经营活动带来较高风险，如涉及与美国开展有关半导体交易的业务、接受美国资助的科研项目、研发计划等。我们建议我国企业紧密关注相关立法及执法动态，并需结合相关信息及时评估开展半导体相关业务的风险，调整经营业务安排。此外，企业还应对美国逐步收紧的出口管制与经济制裁措施保持警惕，提前预防并识别相关合规风险。
政府层面，中美冲突不断升级导致企业外贸经营面临困境，需通过政府层面的沟通交流，以及对相关行业的扶持政策加以应对。一方面，我国政府应通过外交等对话机制减少双方冲突对企业跨境经营的不利影响，并结合我国企业可能面临的具体经营困境提供法律政策支持与经营合规指导；另一方面，我国政府应加大对半导体行业的投资和扶植政策支持以应对美国政策对产业发展造成的冲击，帮助企业适应新国际竞争环境，维护我国企业合法利益。
（来源：贸法通，作者：中国贸促会美大片区海外常年法律顾问、北京市大成律师事务所）
关注公众号查看更多