集微网消息，近日，广东省东莞市东城街道披露重大建设项目推进情况，包括东城炬光科技东莞微光学及应用项目、电子纸显示模组项目、利扬芯片总部项目、MiniLED新型封装显示模组技术改造及产业化项目、中展半导体封装测试项目、混装MiniLED新型显示模组智能化技术改造项目等。
东城炬光科技东莞微光学及应用项目
项目总投资约5亿元，主要建设全球微光学总部，微光学应用系统研发中心，已于2021年6月底正式开工建设。
据悉，该项目1号厂房、3号厂房主体封顶，1号厂房、3号厂房砌筑完成，高低压完成，电梯完成，屋面防水完成，外墙装修完成100%；1号楼消防工程完成100%，3号楼消防工程完成100%；室外工程完成95%，机电完成90%.室内装修完成70%。污水站土建完成100%。
电子纸显示模组项目（续建项目）
项目拟通过购买电子纸模组和液晶模组高速线等设备，建设电子纸显示模组生产线，进一步提高产品质量和生产效率，建成后预计产能1680万片/年。
该项目厂房二楼A区已经开始装修完成。厂房二楼已基本装修完成。三楼已装修60%。
利扬芯片总部项目（新开工项目）
主要内容及产品名称为集成电路晶圆测试与芯片成品测试主要为集成电路、半导体、各类电子芯片检测测试。投资总额131519.62万元；生产设备选型主要采购国际知名厂商的主流机型，投产后预计晶圆测试产能为200万片/年；芯片成品测试产能为45亿颗/年。
该项目目前已经开工建设。
MiniLED新型封装显示模组技术改造及产业化项目
项目计划投入2亿元，由东莞市中麒光电技术有限公司开发，为基于Mini LED新型封装的显示模组技术改造及产业化，主要用于改造传统封装产品技术路线的产线设备购置，项目完工后，基于Mini LED新型封装显示模组成本将大幅降低，进一步提高小间距产品的市场竞争力及应用渗透。
该项目已完成大部分购置商务谈判。
中展半导体封装测试项目
项目总投资2.7亿元，由东莞市中展半导体科技有限公司开发，主要为半导体器件封装生产线，预估年生产显示驱动IC720KK、射频封装器件24KK、功率封装器件120KK。
该项目车间装修中，已启动设备购置商务谈判（未开工项目）。
混装MiniLED新型显示模组智能化技术改造项目
项目总投资2.5亿元，由东莞市中麒光电技术有限公司开发，为混装Mini LED新型显示模组智能化技术改造，主要是用于混装COB显示模组技术路线的产线设备购置以及车间AGV智能化改造，项目完工后，混装的Mini LED新型COB显示模组成本将显著下降，提高产品市场竞争力。
该项目已启动设备购置商务谈判。
（校对/韩秀荣）