当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署 “芯片法案”，旨在以高额政府补贴吸引芯片厂商在美国本土投资设厂，同时限制和阻止半导体企业在中国大陆的扩产和升级。
这一法案的实施对全球半导体供应链以及国际贸易秩序将造成什么影响？中国芯片产业又将如何应对和突围？
报道称，这一芯片法案主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
法案旨在缓解影响汽车、武器、洗衣机、电子游戏等一系列商品的持续芯片短缺，并激励对美国半导体行业的投资、减轻美国对海外尖端芯片供应链的依赖。
针对美国总统拜登将《芯片和科学法案》签署成法，中国外交部发言人汪文斌回应说，美国如何发展是自己的事，但是应当符合世贸规则。这部法案推行差异化产业扶持政策，将对全球半导体供应链造成扭曲，扰乱国际贸易。
另外，中国贸促会、中国国际商会也发表声明反对美国补贴芯片业，指其扰乱各国企业正常的经贸与投资活动。
在北京有专家指，美国试图通过高额补贴，促进芯片本土化发展，将不利于全球芯片的供需平衡。
另外美国曾提议与韩国、日本及台湾地区联合成立“芯片四方联盟”，目的是要借此把中国内地从世界范围内的晶圆供应中挤出去。有报道称，韩国的政府和公司很难同意美国的建议，韩方加入联盟难以避免但会扮演 “均衡者”的角色。
芯片几乎被用于每一种电子设备，近年搅动供应链的“芯片荒”问题凸显出芯片供应链短板，并影响汽车、电子消费品等行业生产。而拜登签署的“芯片法案”的核心，就在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。
行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从1990年的37%下降到 2020年的12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到15%。
分析指出，对中国半导体行业来说，需要留意上述法案中的限制性条款可能影响台积电、三星、海力士等企业在中国大陆地区的扩产。公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
也有学者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。“芯片法案”存在若干局限性。市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。
同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
在中国进出口数据当中，芯片的情况如何呢？数据显示，中国在芯片领域成绩快速跃升，但高度依赖外部市场供应的格局仍未得到实质性扭转。2022年前7个月，中国进口商品类型中“金额超过1万亿元的只有芯片和石油”。
前7个月，中国累计进口芯片数量为3246.7亿个；支付的金额为15837.5亿元。从金额角度来看，半导体芯片依然是中国“进口商品结构中的核心组成部分。而前7个月，中国出口芯片数量累计为1646.6亿个，出口金额为5848.5亿元，仅约为中国进口芯片数量的一半左右。芯片严重依赖外部市场供应格局仍在，中国依然是全球最大的芯片进口国。
学者认为，总体来说，只有像中国这样拥有高度完备生产链的国家，才能满足全球市场多品种多层次的需求，所以随着大宗商品持续下跌，海运价格陆续回落，中国外贸的窗口期有望继续延长。但也有分析称，外贸发展面临的风险高、困难大、不确定因素多。世界经济滞胀风险显著上升，多个主要经济体持续加息，也不应对贸易增长前景太过乐观。
编辑：郭宝春