2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案》，法案分为A、B、C三部分，分别为《芯片法案》、《研发与创新法案》以及《解决针对美国最高法院的威胁的补充拨款》，其中第三部分拨款相对前两部分可以忽略不计。法案的重头戏是芯片与科创部分，所以整个法案也称为《芯片与科学法案》。
这个法案的出台背景和目的非常明确，甚至美国官方发布的法案简要中就直白地写着：促进美国芯片制造和科技创新，限制与中国相关的公司涉及的产业范围。
根据《芯片法案》，美国政府总共拨款542亿美元用于芯片及公共无线供应链创新（简称ORAN），其中390亿美元用于帮助建设、扩大、或现代化美国国内半导体制造、组装、测试、先进封装或者研发；110亿美元用于先进半导体制造研发、投资新技术、以及扩大人员培训及研发机会；2亿美元用于启动美国国内半导体劳动力的人工培训，应对短期的劳动力短缺（这里需要注意的是，这个2亿美元主要用于启动人才培训应对短期内的劳动力短缺，以解燃眉之急，并不是说所有的半导体人才培养就只付出2亿美元，110亿美元的拨款中就包括半导体人才的培养）；20亿美元用于军事方面；5亿美元作为国际技术安全与创新基金；此外，为在美国研发制造芯片的企业提供约为240亿美元的税收减免。
根据《研发与创新法案》，美国政府提供一揽子约2000亿美元的投入，其中美国国家科学基金NSF将获得810亿美元；商务部获得110亿美元；美国国家与标准技术研究院NIST获得90亿美元。
《芯片与科学法案》的宗旨就是促进美国芯片制造和保持其他科技领域的优势，打压中国的相关产业，这一点在法案中是白纸黑字写明的。法案明确针对中国、俄罗斯、伊朗与朝鲜四个国家，但是鉴于其他三个国家在相关产业上无挑战能力，实质上就是针对中国。《芯片与科学法案》与美国的出口管制法规以及瓦森纳协定等是一脉相承的。
美国通过出口管制法规、《瓦森纳协定》限制了美国、欧洲企业向中国提供高端芯片制造设备，同时严格防止官方资助的机构及科学家与中国在相关领域进行技术合作。尽管这样，日韩、台湾地区、甚至美国本土依然有不少芯片企业和其他高科技企业考虑到中国巨大的市场潜力，依然可能选择与中国在高科技领域技术合作。从美国的角度看，这就是一个“漏洞”，因为中国完全有能力通过与美国之外的国家进行技术合作，并且逐渐去美国化，实现在芯片等高科技领域的赶超。
如果说美国之前采取技术出口限制措施是“大棒”，简单粗暴地通过限制美国技术出口打压中国高科技产业，现在的拨款和补贴则是属于“胡萝卜”，对于美国及其盟友撒一波糖丸，但最关键的一个前提条件是防止相关技术流入中国或者与中国在这些领域进行合作。这实际上要求相关领域的科研机构和科学家进行二选一站队。
欧美日韩的企业只要接受了美国的资助或者享受了相应的政策，未来10年在指定的高科技领域都不得与中国进行合作。最为严重的是人才合作这一块，美国对大学和科研机构进行巨额投入，但是采取措施防止这些科研机构和人才再与中国进行合作。这一点的潜在影响最大。在美国政府签署法案之后，肯定很多公司和科研机构申请这一方面的资助，从此这些机构就无法再与中国相关的企业进行技术上的合作，科研人员的流动和交流将受到很大影响。此后，中国只是从美欧日韩的一些大学和科研机构邀请一些专家来中国讲课都将有严重障碍，如果这些大学和科研人员刚好受到相关的资助，必然需要披露与中国的合作，将会有很多麻烦，其他的合作就更难了。
当然，《芯片方案》允许欧美日韩的半导体企业在“成熟制程”方面，仅是利用现有的设施制造满足中国市场的产品是允许，但是对于“成熟制程”的定义也留了一个后面，一旦涉及到美国的安全就要由美国政府的相关部门进行商讨。
《芯片与科学法案》名义上是一项美国产业拨款和补贴的政策，实质上是要求欧美日韩等地的高科技企业与科研机构、科研人员进行二选一在中美之间站队，试图切断中国与世界其他地区在高科技方面的合作，阻止高科技人才交流。