在华为被美断供后，国内芯片企业确实受到了不小的刺激，加入自研芯片队伍的企业越来越多，而中国芯片的发展速度也全面加快，这是事实。但不可否认，中国芯和美国芯之间的差距，依然隔着十万八千里。
近日，“难产”了3年的美芯片法案正式签署落地，不少网友还是乐观的表示，中国半导体企业该高兴，这不是反逼着中国芯片的研发全面提速吗？但真的这么乐观吗？
先来搞清楚美芯片法案的主要内容是什么，这份法案确定了老美将拿出520亿美元补贴吸引半导体企业赴美建厂，同时还将给予这些企业4年免税240亿美元的特权。但作为交换，未来10年不能在中国市场新建或者扩建先进工艺的芯片工厂，这是什么意思？
也就是说，如果接受了老美的补贴，中国市场的芯片工艺可能就要停止更新了，那么中国的芯片工艺将停留在比较落后的阶段。在芯片领域，一年时间都可能发生翻天覆地的变化，更何况老美一开口就是10年。试想一下，10年后中国芯片还在用28nm成熟工艺代工，这样的中国芯片有什么竞争力可言？
很显然，有部分网友还是过于乐观了，毫不夸张地说，美芯片法案落地，彻底扯碎了中国芯片的遮羞布。事实就是，中国芯依然处于很落后的水平，而美对中国芯的打压并没有停手的意思，前有埋伏，后又追兵，中国芯的处境堪忧。
对于很多网友而言，中国芯和美国芯的距离，只是5nm芯片和14nm芯片的距离，相差只有最后一公里。但别说这最后一公里，就算只剩下最后一米，科技领域的差距都是很难追赶的。芯片领域如此，智能手机领域同样如此。
举个例子，三星是折叠屏手机的开创者，尽管国内手机厂商中，华为、小米等都推出了折叠屏手机，但在折叠屏领域，三星的地位依然无法动摇，解决不了机身厚重、屏幕比例不正常的问题，和三星折叠屏手机之间还是差了最后一公里。
但值得高兴的是，这最后一公里终于被补齐了！#小米MIX FOLD2#从技术上完成了反超，这款手机展开后，机身只有5.4mm，和Type-C差不多。折叠起来，机身厚度也只有11.2mm，要知道，iPhone13 Pro Max的机身厚度就有7.65mm，加上保护壳则有10.83mm，折叠屏手机比直面屏手机还要薄？小米手机争气了！
其正面，配备了一块8.02英寸的内屏，支持2K分辨率，外屏的尺寸为6.56英寸，并且采用了21：9正常比例，得益于小米自研微水滴转轴，机身轻薄，开合流畅，显示效果也很不错，可以给用户带来更加舒适的浏览体验。
至于核心配置，小米MIX FOLD搭载的是骁龙8+处理器，内置4500mAh大电池，且支持67W快充，值得一提的是，这款折叠屏手机还拥有徕卡专业光学镜头和徕卡原生双画质，8999元起步的价格，绝了！苹果、三星都要靠边站了。
说实话，和智能手机领域相比，芯片领域的这“最后一公里”或许更难走，但如果能够像国内手机厂商一样，不怕困难和阻碍，接受且直面，专注自研，坚持以科研为本，总有一天，我们能够拥有100%自研的中国芯片，彻底摆脱老美的“卡脖”！其实有时候，“遮羞布”被扯下并不是坏事，反而能够提醒国内科技企业要努力了，没有任何退路。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！