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美芯片法案落地,彻底扯碎中国芯的遮羞布?最后一公里该怎么走

大卫聊科技

2022-08-11 21:13湖北

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在华为被美断供后,国内芯片企业确实受到了不小的刺激,加入自研芯片队伍的企业越来越多,而中国芯片的发展速度也全面加快,这是事实。但不可否认,中国芯和美国芯之间的差距,依然隔着十万八千里。

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美国为什么要颁布芯片法案?对中国芯片会有什么影响?

近日,“难产”了3年的美芯片法案正式签署落地,不少网友还是乐观的表示,中国半导体企业该高兴,这不是反逼着中国芯片的研发全面提速吗?但真的这么乐观吗?

先来搞清楚美芯片法案的主要内容是什么,这份法案确定了老美将拿出520亿美元补贴吸引半导体企业赴美建厂,同时还将给予这些企业4年免税240亿美元的特权。但作为交换,未来10年不能在中国市场新建或者扩建先进工艺的芯片工厂,这是什么意思?

也就是说,如果接受了老美的补贴,中国市场的芯片工艺可能就要停止更新了,那么中国的芯片工艺将停留在比较落后的阶段。在芯片领域,一年时间都可能发生翻天覆地的变化,更何况老美一开口就是10年。试想一下,10年后中国芯片还在用28nm成熟工艺代工,这样的中国芯片有什么竞争力可言?

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很显然,有部分网友还是过于乐观了,毫不夸张地说,美芯片法案落地,彻底扯碎了中国芯片的遮羞布。事实就是,中国芯依然处于很落后的水平,而美对中国芯的打压并没有停手的意思,前有埋伏,后又追兵,中国芯的处境堪忧。

对于很多网友而言,中国芯和美国芯的距离,只是5nm芯片和14nm芯片的距离,相差只有最后一公里。但别说这最后一公里,就算只剩下最后一米,科技领域的差距都是很难追赶的。芯片领域如此,智能手机领域同样如此。

举个例子,三星是折叠屏手机的开创者,尽管国内手机厂商中,华为、小米等都推出了折叠屏手机,但在折叠屏领域,三星的地位依然无法动摇,解决不了机身厚重、屏幕比例不正常的问题,和三星折叠屏手机之间还是差了最后一公里。

但值得高兴的是,这最后一公里终于被补齐了!#小米MIX FOLD2#从技术上完成了反超,这款手机展开后,机身只有5.4mm,和Type-C差不多。折叠起来,机身厚度也只有11.2mm,要知道,iPhone13 Pro Max的机身厚度就有7.65mm,加上保护壳则有10.83mm,折叠屏手机比直面屏手机还要薄?小米手机争气了!

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其正面,配备了一块8.02英寸的内屏,支持2K分辨率,外屏的尺寸为6.56英寸,并且采用了21:9正常比例,得益于小米自研微水滴转轴,机身轻薄,开合流畅,显示效果也很不错,可以给用户带来更加舒适的浏览体验。

至于核心配置,小米MIX FOLD搭载的是骁龙8+处理器,内置4500mAh大电池,且支持67W快充,值得一提的是,这款折叠屏手机还拥有徕卡专业光学镜头和徕卡原生双画质,8999元起步的价格,绝了!苹果、三星都要靠边站了。

说实话,和智能手机领域相比,芯片领域的这“最后一公里”或许更难走,但如果能够像国内手机厂商一样,不怕困难和阻碍,接受且直面,专注自研,坚持以科研为本,总有一天,我们能够拥有100%自研的中国芯片,彻底摆脱老美的“卡脖”!其实有时候,“遮羞布”被扯下并不是坏事,反而能够提醒国内科技企业要努力了,没有任何退路。对此,你怎么看呢?欢迎评论留言!

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责任编辑:秦雪_NBJS19512
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