美国在台海问题上刚刚对中国发起恶劣的挑衅，转头又在一个关键领域对中国发起冲锋，我们必须丢掉幻想，准备在各个方面与美国战斗。
美国刚刚在台湾问题上对中国进行了恶劣的挑衅，中美关系因此跌入新低，但一波未平一波又起，美国又在另一个关键领域对中国发起冲锋。综合多家媒体消息报道，经过多次修改调整，美国总统拜登签署了《2022年芯片与科学法案》，从而使得这项提案正式成为法律。此法案的签署，被外界认为是美国在芯片技术领域对中国的一次挑战。根据此法案的规定，未来五年内，美国政府将以2800亿美元作为推动力，除去增加美国的相关技术研发之外，还以投资补贴的形式吸引半导体企业在美国本土建厂。更为险恶的是，该法设置的补贴资格，针对性地阻止半导体企业在中国生产，美国政府试图通过这一法案来打压中国半导体产业的意图是显而易见的。
芯片，半导体领域被誉为21世纪的工业明珠，人类的所有现代化工业和电子产品几乎都离不开芯片。谁能在芯片领域掌控优势，谁就能把握住21世纪的发展机遇，而中国此前在芯片领域的发展是相当迅速的。根据国际半导体协会的数据披露，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元增至2021年296.3亿美元，增速可谓冠绝全球。另据国外相关机构的研究报告显示，到2030年，全球半导体行业的规模将翻一番，达到1万亿美元以上，而中国将占到这一增长的60%左右，从而跃升为全球最大的半导体市场。
按照目前的发展趋势，中国在半导体领域的未来十分乐观，美国无疑是很难和中国竞争的。正因如此，美国政府才赶紧以政府手段介入市场，以罕见的巨额补贴来提振美国的半导体行业，同时刻意地在其中揉入不公正的贸易打压条例，针对性地攻击中国半导体产业。美国政府的意图其实非常明显，那就是警告世界的半导体芯片企业，如果要在中国投资建厂，那么就别想在美国获得相应的贸易地位和相关补贴。如此做法，堪称典型的不公正地使用补贴手段来干预经济行为，此举与美国政府自己所鼓吹的自由市场背道而驰。看起来，美国政府为了在半导体领域打压中国，已经到了不择手段的地步，把一切所谓的法律法规和道德道义都抛到了脑后。
出现这样的情况，其实也并不令人意外，在美国确定了要打压中国的战略背景下，华盛顿必然不会容许中国在半导体领域的高速发展，更不会坐视中国在这方面超越美国。这一次拜登政府签署新法案，自然是对中国芯片领域的又一次刺刀冲锋，但在此之前也有大量的信号了。在拜登今年的亚太之行中，其访问韩国的第一站就是参观三星半导体工厂，讨论美日韩半导体领域的合作。要知道，美日韩三国的半导体设备销售量，占到了全球的七成以上！从这点意义上说，拜登政府要在半导体产业对中国进行打压的迹象早已经非常明显了，这种针对性的对抗性法案的出台，本身就只是一个时间问题。不过，尽管美国方面的攻势来势汹汹，但美国方面的行动要成功还是非常困难。
一方面，要论及集中力量干事的能力，美国在这方面没法和中国比。2800亿美元的资金，只有500多亿直接投给芯片领域，这样的资金在芯片领域不算巨款。况且，这些钱要分五年给到，而不是一次性到位的，因此不太可能起到迅速的强劲作用。另一方面，棍棒打不死经济学，美国政府的介入行动，无法改变世界产业链的总体局势。中国在未来会成为世界半导体最大的消费市场，对于追逐利益的国际半导体企业来说，为了一点补贴就放弃中国这样的市场，显然是很不明智的。事实上，中国半导体过去这些年来也是在美方的打压下发展起来的。美国方面的打压政策不是没有效果，但无法在根本上改变态势。我们要做的是抛弃幻想准备战斗，不仅在台海等地区和美国进行军事斗争，也要在半导体芯片等高新科技领域与美国“战斗”。