北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元(约合3512亿元人民币)的补贴,用于鼓励在半导体芯片制造,其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免,以及支持对芯片领域的持续研究。(东方网·纵相视频 巢思远)
特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
纵相新闻
2022-08-10 13:50上海
北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元(约合3512亿元人民币)的补贴,用于鼓励在半导体芯片制造,其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免,以及支持对芯片领域的持续研究。(东方网·纵相视频 巢思远)
写跟贴