近日，天眼查APP消息显示，OPPO广东移动通信有限公司公布了一项芯片领域相关专利-“芯片、电子设备及芯片启动方法”。该专利可以图形显示以及液晶显示屏显示、液晶显示器有多种显示方式有错误配置信息的修复配置信息。
具体说来，通过该芯片专利在进行配置操作，以及在执行到故障配置时，可以跳过配置信息；在启动故障时，按照修复配置信息进行配置操作即可成功启动，从而独立报废芯片，降低芯片生产成本。虽然目前不知道该专利何时授权与商用，但对于OPPO自研芯片的进一步发展却是个不错的消息。
早在2021年年底举办的OPPO未来科技大会上，OPPO首款自研芯片马里亚纳X NPU正式问世，该芯片标志着OPPO芯片战略全面实现量产化，而随着OPPO Find X5系列和Reno 8系列的手机的问世，这款芯片也正式实现了大规模的商用化。马里亚纳X NPU芯片基于6nm先进制程EUV工艺制造，在今年6月已完成流片，由台积电负责代工。据不完全统计，目前国内能够设计并量产商用6nm芯片的厂商除了OPPO，只有华为海思、联发科，以及阿里巴巴。
无论对哪个手机厂商来说，设计制造芯片从来都不是一件容易的事，而OPPO的造芯计划最早可以追溯到2017年上海瑾盛通信科技有限公司的成立，多年持之以恒的投入，开启芯片研发工作并成功研制出一款能投入使用的芯片，证明了OPPO在高新科技领域拿到了入场券，而量产则是供应链逐渐成熟的表现。在各手机厂商都铆足了劲进行高端化转型的大背景下，一款能够实现量产的芯片既能给OPPO带来科研自信，也能为其发展高端产品线带来新的考量。
OPPO在芯片领域已经积累一定的专利壁垒，根据智慧芽数据显示，OPPO及其关联公司在全球126个国家和地区中，共有1700余件与“芯片”相关的专利申请。上述专利申请量反映了OPPO在适用于芯片领域的技术的整体情况。进一步分析该公司的芯片专利储备可以发现，从专利状态和专利类型上看，OPPO当前共有620余件有效专利，420余件发明专利。另外从专利涉及的细分技术领域上看，OPPO在芯片领域的专利布局，主要集中在移动终端、电路板、指纹芯片、显示屏、摄像头等。
OPPO始终将科研实力当作自己的核心竞争力，而OPPO创始人兼首席执行官陈明永也曾明确表示：“一家科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来，而没有核心技术的高端产品，更是空中楼阁。”尤其对于智能手机产品，不少厂商其实就是在不停地堆砌硬件配置。而OPPO认为做好手机需要的是硬件和软件的全方面升级，只有这样才能满足用户的需求，从而形成良性循环。因此从2019年开始OPPO就加速内部变革，重点发展以芯片为代表的底层硬件技术、软件工程技术和互联网服务技术。
在目前智能手机市场竞争激烈的大背景下，OPPO以技术为核心牵引，赋能上下游产业链进行智能制造升级，实现了全链路制造向高品质发展。当前，OPPO已在全球范围内设有6大研究所和5大研发中心，并拥有超过10000名研发人员。通过对自身科技实力的提升，OPPO必然会满足人们对品质生活的向往，让每一个用户享有科技带来的美好生活。