来源：科技新报
美国决定进一步限制中国大陆芯片产业的发展，两大设备制造商 Lam Research 和 KLA 都接到最新销售禁令，且不仅中芯国际受影响，台积电大陆厂也在其中。
为了限制中国大陆芯片制造领域进展，美国已对10纳米以下制程制造设备祭出限制令，不许出口到中国大陆，现在禁令扩大了。
两大芯片设备制造商 Lam Research 和 KLA 都接获通知，禁止出口14纳米以下制程制造设备到中国大陆，且限制交易对象不仅中芯国际，还包括所有中国大陆营运芯片生产的厂商，台积电也在名单内。
「最近我们接获通知，要扩大禁售项目到14纳米以下。」Lam Research 执行长 Tim Archer 于7月27日会议表示，并不意外事情的发展，也做好准备与美国政府合作。
芯片制造领域纳米数越小，代表制程更先进，禁令从10纳米提升到14纳米，表示更多设备遭限制。「拜登政府正收紧中国大陆限制，对应企图发展先进制程」，美国商务部声明指出，这已是国家安全层级的风险。
消息人士指出，全美国所有芯片制造设备商，过去两个星期都收到商务部通知，禁止14纳米以下制程设备出口到中国大陆。
据 Tim Archer 所说，他认知的新规定是针对代工厂，并不影响储存芯片。KLA 执行长 Rick Wallace 表示，也收到商务部通知，新规定并不会产生实质影响。
这项新规定显示拜登政府持续限制中国大陆，之前美国政府试图与荷兰 ASML 及日本 Nikon 两大厂协议，避免先进制程生产设备输入中国大陆。
分析师表示，这项规定可能会有更长远的影响。一般而言，芯片制程会逐步提升，从成熟制程发展到先进制程时，依然沿用部分旧设备。这项禁令相当于禁绝一整个世代的设备进入中国大陆，对中国大陆芯片厂要发展先进制程，可说是巨大的隐性阻力。
目前中国大陆最先进的芯片制程是中芯国际14纳米，以及台积电16纳米，相较中国台湾厂，至少落后三个世代。
ASML 发言人表示，并未收到通知；日本 Nikon 发言人表示，出口中国并未受任何影响。
2022年中国先进封装用PSPI材料市场分析报告
第一章：PSPI材料市场综述
1. PSPI主要应用市场介绍
2. PSPI在RDL工艺应用介绍
第二章：全球晶圆代工及先进封装市场发展趋势
1. 2018-2025年全球晶圆代工产能增长趋势
2. 2018-2025年全球晶圆代工技术发展趋势
3. 2018-2025年全球先进封装市场发展趋势
4. 2021年全球先进封装制造商市场格局
第三章：全球及中国先进封装用PSPI需求趋势
1. 2020-2026年全球及中国先进封装用PSPI需求趋势
2. 2020-2026年全球及中国先进封装用PSPI市场规模趋势
第四章：PSPI材料企业主要信息
1. 全球及中国PSPI主要企业
2. 中国大陆先进封装PSPI市场竞争格局
3. 主要PSPI企业分析
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