13:23 【新研究：立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料】财联社7月26日电，科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示，一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率，有潜力成为比硅更优良的半导体材料。科学家认为，立方砷化硼在理论上同时具有比硅更好的导热性，以及更高的双极性迁移率。早先实验已证实，该材料的热导率约是硅的10倍。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。