芯片行业可以用“涨得离谱，跌得也离谱”来形容。之前是供不应求导致价格的不断上涨，现在是大厂纷纷“砍单”导致价格不断下降。
不少芯片厂家认为短缺问题会一直延续到2023年，国产替代化已经存在“卡脖子”的情况，一些攻关技术无法突破，导致国内芯片供应跟不上潮流。
骑牛看熊发现芯片是按照年份报价，越近的年份价格越高，如果是3年前的芯片价格几乎只有现在价格的一半，甚至可能更低。这也就说明芯片行业的淘汰性很快，而市场的需求并没有想象中那么大了，大量囤货的芯片商家今年可能要出现大亏的情况。
从另一个角度来看，消费类电子芯片“让出”产能，对于汽车行业而言将是一个好消息。汽车行业快速发展，汽车“芯荒”的问题困扰着车企，各芯片厂商在高利润的驱动下对消费类电子芯片扩产意愿更强。各芯片厂商开始向汽车芯片倾斜或将在很大程度上缓解汽车产业的“芯荒”，同时也会改变芯片厂商的压力，这一类公司有望崭露头角获得市场的营收份额。
半导体芯片行业也并非都是在“砍单”操作，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。工厂的建设预计在今年晚些时候开始，产能预计2025年开出，最高产能可达每月120万片。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。
与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产；华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座，创下自2005年以来最高纪录。预计2022年还会再增加10座。
预计到2026年，将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。晶圆厂快速扩产推动下，半导体设备支出快速增长。
SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧，市场整体处于供不应求状态，交期不断延长。此前台媒报道，半导体设备延长交期至18到30个月。
骑牛看熊认为这有点像股市一样，有人卖出，就会有人买入。有企业看空半导体芯片行业未来2年的发展，有企业却在增大未来的扩产计划，孰对孰错只能等待未来得到答案，不过国产替代化已经是迫在眉睫，依靠美国、日本等发达国家的半导体芯片技术，势必会出现壁垒，这也是国家不断扶持的一条科技产业链。