高通将完全淘汰三星的旗舰芯片制造合作

在以前，高通分别与三星和台积电签订了生产芯片组的合同。然而，现在看来，这家美国公司在中期内只会使用台积电的制造设施，至少在旗舰芯片组是这样。

郭明錤表示，高通将在台积电打造未来的旗舰 5G 芯片组。

从现有数据来看，即将在今年晚些时候亮相的旗舰骁龙8 Gen 2将由台积电生产。相信这个过程会持续到2023年和2024年，所以台积电也会生产骁龙8 Gen 3和骁龙8 Gen 4。

这对三星提出了疑问，因为 Exynos 2300 的发布仍然存在疑问。郭明錤最近表示，Galaxy S23 系列将全部使用骁龙 8 Gen 2，这减少了自家4nm工艺需求。现如今，高通转向台积电制造骁龙 8+ Gen 1 之后，剩下的只有骁龙 7 Gen 1 还在使用三星的 4nm 制造工艺。

如果你相信这个信息，那么直到 2025 年，三星将会一直陷入困境。台积电已经占到智能手机芯片产量的 60%，而且这个数字在短期内很可能还会增长，尤其是在联发科中端和高端芯片组越来越受欢迎的情况下。