多重打压 半导体芯片订单开始逐步下降

近段时间，由于俄乌战争、通货膨胀等多种因素影响，台湾不少半导体芯片厂家的订单开始逐步下降，从驱动IC、电源管理IC，到CIS图像传感器之后，微控制单元MCU的报价也进入到雪崩下降期。

此前微控制单元MCU价格相对比较坚挺，供不应求，但是在多种因素的影响下，价格也没有办法持续下降，随着市场行情的走低开始下降。

半导体市场从供不应求到快速退烧，很多客户开始缩减了订单数量，升息、战争、通货膨胀压力不断增加，供应链也纷纷减小库存、降价出售。

本身服务器、车用及工控MCU市场需求量是比较大的，高端产品价格还是比较坚挺。台湾地区的MCU则是以消费型产品应用为主，所以受到的冲击较大，这次砍单和价格都受到了较大的影响。

据供应链数据来看，MCU在大陆市场需求放缓，MCU领域中的家电产品影响较大，因此供应链也开始于客户商讨调整价格，平均降幅在一成左右，今后也许会继续调整价格。

未来市场情况如何？还要看具体的市场走势，大环境的影响是长期持续的，所以不少供应链也表示将会随着市场的变化随时调整。