近日，科创板上市委员会审议会议结果公告，有研半导体硅材料股份公司首发上会申请获通过。（以下简称“有研硅”或“公司”），保荐机构和主承销商为中信证券。公司计划发行股票18714.32万股，拟募集资金总额100000.00万元。
有研硅主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
近几年，政府加大了对集成电路、新材料等行业的扶持，国产替代的进程显著提速，多领域的高端产品接连突破海外技术壁垒,量产和商业化已成趋势，为国内集成电路配套企业扩大市场份额，创造了有利的市场环境。
有研硅厚积薄发显峥嵘。公司从上世纪50年代就开始半导体硅材料研究，承担了国家半导体材料领域主要科技攻关任务，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，突破了多个半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及 12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。
硅片是半导体材料应用最大的单一市场，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片，随着制程工艺不断突破，晶圆制造材料占比逐步提高，硅片呈现向大尺寸发展趋势，硅片市场规模呈现爆发式增长。据统计，2020年全球半导体硅片市场规模为112亿美元，产能为2.6亿片，同比上涨8.33%，出货面积达124.07亿平方英尺，同比上涨5.08%。
目前，大尺寸半导体硅片(也称“晶圆”)以8英寸和12英寸为最主流的产品，受益于汽车电子、消费电子、5G通信、云计算等市场需求快速增长，硅片制造维持高景气运行。各大厂商纷纷上马新产能的建设，据统计，全球半导体制造商计划2021年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，未来共计29家晶圆厂的产能，以8英寸晶圆等效计算，产能每月可达260万片。
有研硅作为半导体上游的支撑企业，在硅单晶生长、硅片加工、硅材料分析检测等技术上保持国际竞争优势，设计和制造工艺均达到世界先进水平。公司不断缩小和全球顶尖企业的实力差距，取得了令人瞩目的成绩。这归功于公司持续的重金研发投入和打造了一批创新能力强、综合素质优良的人才团队。
有研硅累计获得授权专利128项，其中发明专利58项。公司大力培养高水平人才队伍，研发团队拥有正高级职称人员14人（含国务院特殊津贴专家4人），技术研发人员81人，占比员工总数为11.39%，其中大学本科以上学历共199人，占比员工总数为27.99%，从2018年开始至2021年，公司研发投入占营业收入的比例由4.13%上升8.85%，研发金额从2,877.67万元上升至7,641.29万元，累计投入超1.8亿元。
有研硅全体711名员工，不辱使命，开启了“从0到1”的突破，在多个制造环节烙下了中国的印记。据测算，公司2021年在国内市场的占有率约为1.38%，国际市场占有率为0.69%。公司核心技术团队牵头承担了“200mm 硅片产品技术开发与产业化能力提升”、“90nm/300mm 硅片产品竞争力提升与产业化”、“硅材料设备应用工程“等3项国家科技重大专项项目，攻克了“超高纯稀有金属材料精密制备技术”、“8英寸SOI用硅片加工技术与产品试制”等国家重大科技专项课题。
据悉，公司于2006年，突破“12英寸硅片技术”壁垒，开发出了可满足0.13-0.10微米线宽集成电路用12英寸硅单晶抛光片的晶体生长、硅片加工与处理、分析检测技术，处于国内领先水平。公司先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶技术，积极开展产业化运作，保障了国内下游客户的需求；且在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际上12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。公司还掌握了大尺寸硅材料热场设计、工艺开发、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术。荣获2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2 项国家级新产品新技术认定， 6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。截至2020年，有研硅连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
科技行业投资成本高、回报周期慢，科研创新之路沿途崎岖，却不改光明前景，以有研硅为代表的中国半导体企业，在各自产品和技术领域不断出现“零”的突破，国产全面突围已势不可挡。公司本次将借助资本市场的力量，集中市场资源，专注于科技创新，60多载光阴耕耘，终会再续辉煌，在民族科技振兴的道路上贡献属于科技工作者的一份力量！
林景/文