长电科技在互动平台上表示，公司可实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU、RF芯片的集成封装。
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长电表示，与传统芯片堆叠技术相比，多维异质封装的优势在于通过引入中介层及其多维组合可以实现更高密度的芯片封装，并且在同时多维异质封装 封装可以通过中介层将不同密度的布线和互连进行优化组合，从而实现性能和成本的有效平衡。
6月13日，长电科技就表示，公司一直在与不同晶圆厂在先进工艺的硅节点上进行合作，并与行业主要客户进行相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。