世界上能够玩转5G的企业不多，华为算是一个，但是现在华为有5G芯片却只能够当作4G使用。不能不说这对于5G的发展来说，是非常遗憾的。
不要以为5G芯片很简单，一般企业做不了，就是苹果公司也不例外，早前为了摆脱高通的钳制，苹果转投英特尔，结果捣鼓了几年，英特尔还是没有成功，无奈之下，苹果再次投入高通的怀抱。
心有不甘的苹果还买下了英特尔5G部门，但是过去了那么久，还是没有能够获得突破，现在分析师称苹果在5G基带的研发方面，已经失败了。这也让人不禁疑问，能够搞出A系列芯片的苹果竟然在5G基带上陷入了困难，到底5G基带有何之难？
难度可不是一点点，即便是高通，很多人也发现，采用高通芯片的手机在信号方面，和华为的麒麟芯片相比较起来，信号会差很多，这一点在华为的一系列新机上就可以看出来。
基带芯片是手机与基站之间交换信号的芯片，既需要将手机需要发射的数据信息合成后转换成电磁波信号，还需要对接收到的电磁波信号解码成手机可以理解的数据信息，可以简单理解为通信“翻译”芯片，即数据到信号，以及信心到数据，这是手机 通信的基础。
就像是别人问你一个问题，你的耳朵能否听懂别人的话很关键，这就是“基带芯片”的功能，等你理解了，然后才会思考问题的答案，这时候的思考才是CPU的工作，而你如何用嘴巴告诉别人答案，应该怎么讲解才能让别人听懂，这又是“基带芯片”的功能。
和CPU的处理计算数据不同，基带芯片做的是信号交换，更多的是在通信领域的技术，华为的优势正是通信，而这正是苹果以及英特尔所不具备的，即便是高通，这些年在基带的研制方面也是磕磕绊绊，出了不少问题。
以现在的情况来看的话，基带芯片应该是手机部件里面，最为难以研制的芯片了，能够制造手机处理器芯片的还有个十来家，但是要说基带芯片，一只手可以数得过来。
基带芯片的难点在于功能多以及兼容难。功能上，基带芯片既有CPU处理器（定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制、跳频控制、GSM终端软件功能），也有信道编码器（卷积编码、FIRE码、奇偶校验码等）、还有数字信号处理器，除此之外，还有调制解调器以及接口模块（模拟接口、数字接口以及辅助接口）。麻雀虽小五脏俱全，对于手机通信来说，基带里面的这些功能模块，缺一不可，不像通用处理器那样只会算、算、算，基带芯片就是多面手。
在兼容方面，现在手机信号传输制式太多，既需要无线网络，也需要移动网络，还有蓝牙等，移动网络还有2G、3G、4G、5G，不同的国家，不同的运营商，不同的设备，不同的协议标准问题，这些都不一样，都需要兼容，对这些信号的处理，就像一个人要掌握多种听说语言一样，不但要理解标准语言，还要理解不同地方的方言，需要自由转换，不能出现差错。
为什么说华为的5G基带芯片那么牛？还是因为华为本身就在无线通信领域有着大量的技术积累，这点可以说是华为的强项。至于高通，早前虽然在3G、4G领域做得还行，但是高通面对的可不是一个手机厂商，这么多的厂商，如何让大家都满意，这是一个难题，不要小看了规模增加所带来的难度增加，到达一定数量级之后，困难都是指数级的增长。
稳定、速度快、低功耗，缺一不可，就像手机信号不好的时候，手机信号发射功率增大，自然手机会发热，耗电也就增快了，所以使用手机的时候既不能经常掉线，也要保证网速，更不能让手机发烫，这些往往是手机厂商竞争的关键，也是胜负的关键，谁的手机出现了这样的问题，很快就会失去市场。
从2G、3G到4G、5G，这就是闯关，难度越来越高，玩家也是越来越少，闯过了前面的，不一定闯过后面的，关键是你在前面的经验对于后面的闯关，意义不大，通信技术的每一次迭代升级，都会废掉一批前面的竞争者。
如果在功能、兼容等方面，5G基带的研制厂商都闯过了，则还需要审视一下自己的技术是否对其他厂商构成了侵犯，高通为何能够在手机芯片领域通吃？就是因为其拥有大量的无线通信技术必要专利，高达的专利壁垒墙，让其他厂家望而生畏，本来高通和苹果这两家企业就不怎么对付，苹果要是在专利上侵犯了高通，高通分分钟废了苹果，这时候就尤其显得华为在5G基带上的可贵之处了。
英特尔在芯片领域牛吧，但是他的基带芯片研制技术也不是自己搞的，而是通过并购英飞凌而获得的，即便如此，在折腾了十年之久、花费了数百亿之后，英特尔还是没能挺得过来，最终折戟。
苹果没有经历过英特尔的痛苦，加上自己在芯片研制方面堪称一绝，自然对5G基带芯片不放在眼里，在花费了10亿，折腾了这些年之后，才发现自己这次是真的踢到了“钢板”上。
虽然现在难说苹果在5G基带上能否成功，但是，可以预见的是在之后的研制之路上，苹果肯定还会遇到很多困难。