格隆汇6月30日丨露笑科技(002617.SZ)公布，为确保募投项目的顺利实施，基于募投项目建设的实际需要，公司拟使用募集资金23.5亿元向控股子公司合肥露笑提供有息借款，并对其进行专户存储。

借款用途：用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”项目的实施。